Produk
Rumah > Produk > PCB TG170

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC7Z030-3FBG676E

    XC7Z030-3FBG676E

    XC7Z030-3FBG676E cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I

    ​XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ Perangkat ini memberikan efektivitas biaya tinggi pada node FinFET. Seri FPGA ini merupakan pilihan ideal untuk pemrosesan paket dan fungsi intensif DSP, serta cocok untuk berbagai aplikasi mulai dari teknologi MIMO nirkabel hingga jaringan dan pusat data Nx100G.
  • BCM84729AIFSBLG

    BCM84729AIFSBLG

    BCM84729AIFSBLG adalah komponen elektronik canggih yang diproduksi oleh Broadcom Corporation, penyedia solusi semikonduktor terkemuka untuk komunikasi kabel dan nirkabel. Komponen ini dirancang untuk memenuhi tuntutan kebutuhan berbagai aplikasi, termasuk namun tidak terbatas pada jaringan, telekomunikasi, dan sistem pemrosesan data.
  • XCKU095-1FFVB1760I

    XCKU095-1FFVB1760I

    XCKU095-1FFVB1760I cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Xc7vx1140t-g2fl1928e

    Xc7vx1140t-g2fl1928e

    XC7VX1140T-G2FL1928E cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa itu komponen elektronik

    Komponen elektronika adalah komponen komponen elektronika serta mesin dan instrumen kecil. Mereka sering kali terdiri dari beberapa bagian dan dapat digunakan dalam produk serupa; Ini sering merujuk pada beberapa bagian peralatan listrik, radio, meteran dan industri lainnya, dan bersifat umum

  • Analisis permintaan dan penawaran pasar papan HDI

    Pertumbuhan produksi ponsel yang berkelanjutan mendorong permintaan papan HDI. China memainkan peran penting dalam industri manufaktur ponsel dunia. Sejak Motorola sepenuhnya mengadopsi papan HDI untuk memproduksi ponsel pada tahun 2002, lebih dari 90% dari motherboard ponsel telah mengadopsi papan HDI. Sebuah laporan penelitian yang dirilis oleh perusahaan riset pasar In-Stat pada tahun 2006 memperkirakan bahwa dalam lima tahun ke depan, produksi ponsel global akan terus tumbuh pada tingkat sekitar 15%. Pada 2011, penjualan ponsel global akan mencapai 2 miliar unit.

  • Klasifikasi chip

    Klasifikasi chip Apakah ada metode klasifikasi sistematis untuk begitu banyak chip? Sebenarnya ada banyak cara untuk mengklasifikasikan chip

  • Apa kelebihan komponen PCB

    Dari sistem elektronik umum hingga beberapa sistem teknik mesin dan kelistrikan yang kompleks, semuanya terdiri dari sejumlah besar bagian dengan spesifikasi dan tipe berbeda. Saat ini, dengan berkembangnya teknologi terkait PCB, nilai penerapan bagian-bagian ini juga telah diakui di lebih banyak bidang. Produsen yang berspesialisasi dalam desain, penelitian dan pengembangan suku cadang ini serta penelitian proses teknis juga telah memasuki lingkup kerja sama dengan banyak perusahaan merek besar. Selanjutnya, analisis tiga keunggulan luar biasa dari PCB:

  • Langkah-langkah desain papan sirkuit multilayer

  • Pemrosesan pelat lunak FPC dan pelat penguat

    Pemrosesan papan yang diperkuat papan lunak FPC, papan yang diperkuat papan lunak FPC unik untuk papan sirkuit fleksibel, dan bentuk serta bahannya juga beragam

mengirimkan permintaan