Produk
Rumah > Produk > Sepuluh lapisan PCB kaku-fleksibel

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 10AX027H3F35E2SG

    10AX027H3F35E2SG

    10AX027H3F35E2SG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I adalah chip FPGA yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri XCVU7P Xilinx. Chip ini memiliki kemampuan konektivitas berkecepatan tinggi dan mendukung 150G Interlake dan 100G Ethernet MAC core, memungkinkan transmisi dan pemrosesan data berkecepatan tinggi.
  • EM888 7MM Tebal PCB

    EM888 7MM Tebal PCB

    Karena aplikasi pengguna membutuhkan lebih banyak dan lebih banyak lapisan papan, penyelarasan antar lapisan menjadi sangat penting. Penyelarasan antar lapisan membutuhkan konvergensi toleransi. Ketika ukuran papan berubah, persyaratan konvergensi ini lebih menuntut. Semua proses tata letak dihasilkan dalam lingkungan suhu dan kelembaban yang terkontrol. Berikut ini adalah tentang EM888 7MM Thick PCB related, Saya harap dapat membantu Anda lebih memahami EM888 7MM Thick PCB.
  • Tps22912cyzvr

    Tps22912cyzvr

    TPS22912CYZVR cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Xc6slx75-2fgg484c

    Xc6slx75-2fgg484c

    XC6SLX75-2FGG484C Komponen platform ini mendukung hingga 150K kepadatan logika, memori 4.8MB, pengontrol penyimpanan terintegrasi, dan IPS sistem kinerja tinggi yang mudah digunakan (seperti modul DSP), sambil mengadopsi konfigurasi berbasis standar terbuka yang terbuka.
  • 5SGXMA3H2F35C3G

    5SGXMA3H2F35C3G

    ​5SGXMA3H2F35C3G adalah FPGA (Field Programmable Gate Array) merek Intel/Altera milik seri Stratix ® V GX. Chip ini dikemas dalam FBGA-1152 dan cocok untuk aplikasi berkinerja tinggi seperti pusat data, komunikasi, dan computer vision.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Ide tata letak modular PCB

    Dihadapkan dengan integrasi platform perangkat keras yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, tata letak PCB harus memiliki pemikiran modular, yang membutuhkan penggunaan modularitas dalam desain skema perangkat keras dan kabel PCB. , Metode desain terstruktur. Sebagai seorang insinyur perangkat keras, pada premis pemahaman arsitektur keseluruhan sistem, pertama-tama, kita harus secara sadar menggabungkan ide-ide desain modular dalam diagram skematik dan desain kabel PCB, dikombinasikan dengan situasi aktual PCB, rencanakan ide dasar tata letak PCB.

  • Mengatasi Kapasitansi Kopling dalam Desain

    Kopling parasit antara jaring yang berbeda terjadi melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi kopling menentukan seberapa mudah sinyal dapat ditransfer antar jaring untuk menghasilkan jalur balik, crosstalk, atau impedansi rangkaian keseluruhan.Fitur desain ujung depan di simulator rangkaian dapat membantu Anda memeriksa bagaimana kapasitansi kopling di jaring Anda akan mempengaruhi perilaku sinyal.

  • Tahun ini, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi 75,6 miliar, memecahkan rekor periode yang sama dalam sejarah.

    Menurut berita dari zhidongxi pada tanggal 28 Juni, menurut money DJ di Taiwan, Tiongkok, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi RMB 75,6 miliar pada bulan Mei tahun ini, tertinggi pada periode yang sama selama bertahun-tahun.

  • C919 orang Cina baru saja membuat cangkang? Mari kita lihat apa yang dikatakan orang dalam

    Keberhasilan penerbangan perdana pesawat penumpang besar C919 membuat banyak orang heboh. Namun, beberapa suara berbeda juga muncul di Internet: mengatakan bahwa banyak bagian dari pesawat ini adalah barang impor, bahkan ada yang mengatakan bahwa C919 China baru saja membuat cangkang.

  • Status pengembangan industri sirkuit terintegrasi negara saya

    Pertumbuhan 28 nanometer, debut sukses 14 nanometer, penelitian dan pengembangan 7 nanometer ... Dari 28 nanometer hingga 7 nanometer, jarak antara industri sirkuit terintegrasi negara saya dan tingkat mahir internasional semakin kecil dan kecil.

  • Memahami struktur PCB tembaga berat

    PCB tembaga berat diproduksi dengan 4 ons atau lebih tembaga pada setiap lapisan. PCB tembaga 4 ons paling sering digunakan dalam produk komersial. Konsentrasi tembaga bisa mencapai 200 ons per kaki persegi.

mengirimkan permintaan