Produk
Rumah > Produk > Seri: XCVU190

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • AP9111R PCB

    AP9111R PCB

    PCB AP9111R menggabungkan keunggulan karakteristik kaku dari papan sirkuit yang kaku dan karakteristik yang dapat ditekuk dari papan fleksibel, sehingga PCB tidak lagi merupakan lapisan bidang minyak dua dimensi, tetapi dilipat oleh koneksi internal tiga dimensi dan penekanan sewenang-wenang. Berikut ini adalah sekitar 12 lapisan 8R4F Papan Flex yang kaku, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami 12 layer AP9111R PCB.
  • EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • AD7656YSTZ-1

    AD7656YSTZ-1

    AD7656YSTZ-1 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 843N3960DGILF

    843N3960DGILF

    843N3960DGILF cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa itu bor belakang PCB?

    Oleh karena itu, produsen PCB akan meninggalkan titik kecil. Panjang dari STUB kiri disebut nilai B, yang umumnya di kisaran 50-150UM.

  • Tidak ada batasan untuk kapasitas produksi panel LCD

    Di masa lalu, panel ini dianggap sebagai industri matahari terbenam oleh dunia luar. Dalam hal ini, International Data Information Corporation (IDC) mengatakan bahwa pihaknya masih sangat optimis tentang pengembangan industri panel.

  • Bagaimana merancang PCB untuk frekuensi tinggi?

    Merancang PCB (Printed Circuit Board) untuk aplikasi frekuensi tinggi memerlukan pertimbangan cermat terhadap berbagai faktor untuk memastikan integritas sinyal, meminimalkan kerugian, dan mengurangi interferensi elektromagnetik. Berikut beberapa langkah dan pertimbangan utama:

  • Penjelasan terperinci tentang struktur laminasi PCB Multilayer

    Sebelum merancang papan sirkuit PCB multi-layer, perancang harus terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit sesuai dengan skala sirkuit, ukuran papan sirkuit dan persyaratan kompatibilitas elektromagnetik (EMC),

  • Apa keuntungan dari papan PCB?

    Dalam kehidupan kita sehari-hari, ada banyak peralatan listrik cerdas yang memberi kita banyak kemudahan, seperti robot penyapu lantai, robot pencuci piring, robot memasak, dll. Di antaranya, robot-robot ini mau tidak mau membutuhkan papan PCB dengan kualitas yang dapat diandalkan dalam proses perakitan.

  • Tindakan pencegahan untuk memproses film penutup papan sirkuit FPC

    Film penutup papan sirkuit FPC harus diproses dengan membuka jendela, tetapi tidak dapat diproses segera setelah dikeluarkan dari penyimpanan dingin. Terutama ketika suhu lingkungan tinggi dan perbedaan suhu besar, tetesan air akan mengembun di permukaan.

mengirimkan permintaan