Produk
Rumah > Produk > melapisi PCB emas keras

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • EP3C16F256I7N

    EP3C16F256I7N

    EP3C16F256I7N Hongtai Quick Electronics, 100% tersedia, dengan berbagai produk, hanya menghasilkan produk asli dengan reputasi 15 tahun, hanya untuk menyediakan platform pengadaan komponen elektronik yang aman dan andal
  • TPS74901RGWR

    TPS74901RGWR

    TPS74901RGWR cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E adalah chip FPGA berkinerja tinggi yang diproduksi oleh Xilinx. Chip ini didasarkan pada arsitektur ultrascale canggih, dengan 1176000 elemen logika dan 67200 modul logika adaptif (ALM), menyediakan hingga 60,8 Mbit dari memori tertanam dan port 560 I/O
  • XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C adalah array gerbang yang dapat diprogram dengan kinerja tinggi (FPGA) yang dikembangkan oleh Xilinx, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini memiliki 101.261 sel logika, 2,8 MB dari RAM terdistribusi, dan 36 blok pemrosesan sinyal digital (DSP), membuatnya cocok untuk berbagai aplikasi. Ini beroperasi pada catu daya 1.0V hingga 1.2V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVD, dan PCI Express
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E adalah chip FPGA berkinerja tinggi yang diluncurkan oleh Xilinx, yang memiliki karakteristik kemampuan pemrosesan berkecepatan tinggi, konsumsi daya rendah, dan integrasi tinggi, dan cocok untuk berbagai aplikasi dalam sistem komunikasi modern. Chip ini didasarkan pada CORTEX-A9 Core ARM
  • Xcvu7p-1flva2104e

    Xcvu7p-1flva2104e

    XCVU7P-1FLVA2104E adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx Corporation. FPGA ini termasuk dalam seri Kintex Ultrascale+dan memiliki kinerja dan kemampuan program yang tinggi, membuatnya cocok untuk aplikasi yang memerlukan komputasi berkinerja tinggi, pemrosesan data, komunikasi jaringan, dan banyak lagi. Parameter terperinci dan spesifikasi XCVU7P-1FLVA2104E dapat diperoleh melalui dokumentasi resmi atau distributor resmi untuk memastikan pemilihan dan penggunaan produk yang tepat.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Sejarah perkembangan komponen elektronik

    Sejarah perkembangan komponen elektronika sebenarnya merupakan sejarah singkat perkembangan elektronika. Teknologi elektronik merupakan teknologi baru yang berkembang pada akhir abad ke-19 dan awal abad ke-20. Ini telah berkembang paling pesat dan banyak digunakan pada abad ke-20, dan telah menjadi simbol penting dari perkembangan ilmu pengetahuan dan teknologi modern.

  • Asal 50 ohm dalam pencocokan impedansi

    Untuk jejak dengan lebar tertentu, tiga faktor utama akan mempengaruhi impedansi jejak PCB. Pertama-tama, EMI (interferensi elektromagnetik) dari medan dekat jejak PCB sebanding dengan ketinggian jejak dari bidang referensi. Semakin rendah ketinggiannya, semakin kecil radiasinya. Kedua, crosstalk akan berubah secara signifikan dengan ketinggian jejak. Jika ketinggian dikurangi setengahnya, crosstalk akan berkurang menjadi hampir seperempat.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E adalah chip FPGA yang kuat dan berkinerja tinggi

    XCVU9P-L2FLGA2577E mengadopsi arsitektur Virtex UltraScale+ yang canggih dan merupakan anggota dari rangkaian chip ini.

  • 5 penyebab dan solusi utama untuk penyolderan pemasangan permukaan PCB

  • Struktur laminasi PCB multilayer

    Sebelum merancang PCB multi-layer, perancang harus terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit sesuai dengan skala sirkuit

  • Prinsip desain PCB

    Untuk mendapatkan kinerja terbaik dari sirkuit elektronik, tata letak komponen dan tata letak kabel menjadi penting.

mengirimkan permintaan