Produk
Rumah > Produk > Pembuatan PCBA

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N adalah FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diluncurkan oleh Intel. FPGA ini termasuk dalam seri Cyclone III dan memiliki fitur dan spesifikasi utama berikut
  • 88E6321-A0-NAZ2I000

    88E6321-A0-NAZ2I000

    88E6321-A0-NAZ2I000 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Xc7k160t-1ffg676i

    Xc7k160t-1ffg676i

    XC7K160T-1FFG676I adalah chip FPGA yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Kintex-7, dengan fitur dan parameter utama berikut:
  • Xc7k410t-3ffg900e

    Xc7k410t-3ffg900e

    XC7K410T-3FFGG900E adalah antarmuka analog yang dapat dikonfigurasi pengguna (XADC) yang mengintegrasikan konverter analog-ke-digital 12 bit 1 msps dengan sensor termal dan daya on-chip.
  • XCVU5P-L2FLVB2104E

    XCVU5P-L2FLVB2104E

    XCVU5P-L2FLVB2104E adalah komponen elektronik yang diproduksi oleh Xilinx Company, dengan berbagai skenario aplikasi. Berikut ini adalah pengantar terperinci tentang XCVU5P-2FLVB2104E:
  • CD74HCT161M

    CD74HCT161M

    CD74HCT161M cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Bagaimana membedakan papan single-layer PCB dan papan multi-layer

    Menurut jumlah lapisan, ada tiga jenis papan sirkuit satu sisi, dua sisi, dan multi-lapisan, yang dibedakan berdasarkan lapisan sirkuit di dalamnya.

  • Cara memasang komponen pada papan sirkuit tercetak PCB

    Papan komputer umum kami pada dasarnya adalah papan sirkuit cetak dua sisi berbahan dasar kain kaca resin epoksi, salah satunya adalah komponen plug-in dan sisi lainnya adalah permukaan pengelasan kaki komponen. Dapat dilihat bahwa sambungan solder sangat teratur. Kami menyebutnya bantalan untuk permukaan penyolderan diskrit dari kaki komponen

  • Di mana papan HDI terutama digunakan?

    Sebagai komponen inti yang sangat diperlukan dalam perangkat elektronik modern, papan HDI (papan interkoneksi densitas tinggi) banyak digunakan dalam berbagai bidang intensif teknologi karena presisi tinggi, integrasi tinggi dan keandalan tinggi.

  • Insinyur PCB harus mengetahui pengetahuan dasar PCB-Hongtai PCB tentang Berbagi Teknologi

    Lima aspek berikut diperkenalkan kepada Anda: 1. Pengantar singkat papan sirkuit2. Pengantar materi dasar papan sirkuit3. Struktur tumpukan dasar papan sirkuit4. Proses produksi papan sirkuit

  • Keuntungan dan kerugian dari papan multilayer

    Papan multilayer ditemukan pada tahun 1961. Metode produksinya umumnya membuat grafik lapisan dalam terlebih dahulu, dan kemudian menggunakan metode pencetakan dan etsa untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan menggabungkannya ke dalam interlayer yang ditentukan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikat. Adapun pengeboran berikutnya, Ini sama dengan metode lubang berlapis papan dua sisi.

  • Tiga produsen chip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan chip, chip menjadi bidang penting di dunia. Dalam industri chip, Samsung dan Intel selalu menjadi raksasa IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan desain, manufaktur dan penyegelan dan pengujian, pada dasarnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk waktu yang lama, Iron Throne dari chip global diperebutkan antara keduanya sampai TSMC naik dan pola bipolar benar-benar rusak.

mengirimkan permintaan