Produk

Atur ukuran papan dan bingkai sesuai dengan gambar struktural, atur lubang pemasangan, konektor, dan perangkat lain yang perlu diposisikan sesuai dengan elemen struktural, dan berikan perangkat ini atribut yang tidak dapat digerakkan. Dimensi ukuran sesuai dengan persyaratan spesifikasi desain proses.

Di bawah latar belakang kekurangan chip, chip menjadi bidang penting di dunia. Dalam industri chip, Samsung dan Intel selalu menjadi raksasa IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan desain, manufaktur dan penyegelan dan pengujian, pada dasarnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk waktu yang lama, Iron Throne dari chip global diperebutkan antara keduanya sampai TSMC naik dan pola bipolar benar-benar rusak.

Papan fotolistrik mengacu pada PCB yang digunakan untuk LCD dan keperluan lainnya, dan memiliki persyaratan ukuran yang sangat ketat.

Ada banyak bentuk materi, seperti padat, cair, gas, plasma dan sebagainya. Kami biasanya menyebut bahan dengan konduktivitas yang buruk, seperti batu bara, kristal buatan, amber, keramik, dan sebagainya, isolator. Logam dengan konduktivitas yang baik, seperti emas, perak, tembaga, besi, timah dan aluminium, disebut konduktor. Bahan antara konduktor dan isolator dapat secara sederhana disebut semikonduktor. Dibandingkan dengan konduktor dan isolator, penemuan bahan semikonduktor adalah yang terbaru. Hingga tahun 1930-an, ketika teknologi pemurnian bahan ditingkatkan, keberadaan semikonduktor benar-benar diakui oleh civitas akademika.

Komponen: produk yang tidak mengubah komposisi molekul bahan mentah selama pemrosesan dapat disebut komponen.

Via hole disebut juga via hole. Untuk memenuhi kebutuhan pelanggan, lubang via harus dipasang di proses PCB. Melalui praktik, telah ditemukan bahwa dalam proses plugging, jika proses plugging lembaran aluminium tradisional diubah, dan mesh putih digunakan untuk menyelesaikan topeng solder permukaan papan dan plugging, produksi PCB dapat stabil dan kualitasnya stabil. dapat diandalkan.