Produk

HDI PCB adalah singkatan dari "high density interconnector", yang merupakan jenis produksi papan sirkuit tercetak (PCB). Ini adalah sejenis papan sirkuit dengan kepadatan distribusi garis tinggi menggunakan teknologi lubang terkubur buta mikro.

XCVU33P-2FSVH2104I adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) yang dikembangkan oleh Xilinx, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini memiliki fitur 2,5 juta sel logika, blok RAM 45 Mb, dan 3.600 irisan Digital Signal Processing (DSP), sehingga cocok untuk aplikasi berkinerja tinggi di berbagai industri. Ini beroperasi pada catu daya 0,85V hingga 0,9V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS,

Base station adalah base station komunikasi seluler publik. Ini adalah perangkat antarmuka untuk perangkat seluler untuk mengakses Internet. Ini juga merupakan bentuk stasiun radio. Ini merujuk pada informasi antara terminal komunikasi seluler dan terminal ponsel di area jangkauan radio tertentu. Mentransmisikan stasiun radio transceiver. Berikut ini adalah tentang Backplane ukuran besar Berkecepatan tinggi, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami Ukuran besar Backplane berkecepatan tinggi.

XC5VLX50T-1FFG665C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.

XCVU7P-1FLVA2104E adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx Corporation. FPGA ini termasuk dalam seri Kintex UltraScale+ dan memiliki performa serta kemampuan program yang tinggi, sehingga cocok untuk aplikasi yang memerlukan komputasi performa tinggi, pemrosesan data, komunikasi jaringan, dan banyak lagi. Parameter rinci dan spesifikasi XCVU7P-1FLVA2104E dapat diperoleh melalui dokumentasi resmi atau distributor resmi untuk memastikan pemilihan dan penggunaan produk yang tepat.

5AGTFD7K3F40I3N adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.