Produk
Rumah > Produk > N7000-1 PCB

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • GH100-885F-A1

    GH100-885F-A1

    GH100-885F-A1 cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I adalah sirkuit terintegrasi (IC), yang secara khusus termasuk dalam kategori perangkat logika yang dapat diprogram, diproduksi oleh Xilinx. Produk ini memiliki 288 unit makro dengan penundaan propagasi 10ns, dan dikemas dalam BGA dengan ukuran 256 pin
  • XA6SLX9-2FTG256Q

    XA6SLX9-2FTG256Q

    XA6SLX9-2FTG256Q cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM53426A0KFSBG

    BCM53426A0KFSBG

    BCM53426A0KFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E merupakan chip FPGA dari Xilinx, dengan fitur dan spesifikasi sebagai berikut: Merek dan Produsen: Xilinx adalah produsen chip ini, yang terkenal di industri karena kualitas dan keandalannya yang tinggi. ‌
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa saja bentuk sirkuit terpadu

    Sirkuit terpadu (IC), juga dikenal sebagai microchip atau hanya chip, adalah komponen dasar elektronik modern.

  • Prinsip desain PCB

    Untuk mendapatkan kinerja terbaik dari sirkuit elektronik, tata letak komponen dan tata letak kabel menjadi penting.

  • Bagaimana prospek pengembangan chip di Tiongkok di masa depan

    Dengan pesatnya perkembangan teknologi digital, produk elektronik mengalami perubahan yang luar biasa, terutama di industri telepon seluler. Seperti kita ketahui bersama, chip merupakan komponen inti dari ponsel pintar, dan perkembangan industri chip terkait dengan perkembangan ponsel dan produk elektronik lainnya.

  • Tiga produsen chip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan chip, chip menjadi bidang penting di dunia. Dalam industri chip, Samsung dan Intel selalu menjadi raksasa IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan desain, manufaktur dan penyegelan dan pengujian, pada dasarnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk waktu yang lama, Iron Throne dari chip global diperebutkan antara keduanya sampai TSMC naik dan pola bipolar benar-benar rusak.

  • Perubahan ukuran substrat dalam proses pembuatan PCB

    perbedaan antara garis bujur dan garis lintang menyebabkan perubahan ukuran substrat; Karena kegagalan untuk memperhatikan arah serat selama geser, tegangan geser tetap berada di substrat.

  • Prinsip tata letak PCB

    Atur ukuran papan dan bingkai sesuai dengan gambar struktural, atur lubang pemasangan, konektor, dan perangkat lain yang perlu diposisikan sesuai dengan elemen struktural, dan berikan perangkat ini atribut yang tidak dapat digerakkan. Dimensi ukuran sesuai dengan persyaratan spesifikasi desain proses.

mengirimkan permintaan