Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk Panas

  • PCB sensor ukuran besar

    PCB sensor ukuran besar

    Sensor ukuran besar PCB - Sensor adalah perangkat untuk mendeteksi Du, yang dapat merasakan informasi yang diukur, dan dapat mengubahnya menjadi sinyal listrik atau keluaran informasi lain yang diperlukan sesuai dengan aturan tertentu, sehingga dapat memenuhi persyaratan transmisi informasi, pemrosesan , penyimpanan, tampilan, pencatatan dan kontrol. Dibutuhkan PCB, PCB sensor ukuran besar untuk memenuhi persyaratan ini
  • 5CGXFC7C6U19I7N

    5CGXFC7C6U19I7N

    5CGXFC7C6U19I7N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diluncurkan oleh Xilinx. FPGA ini mengintegrasikan beberapa fitur berkinerja tinggi yang dirancang untuk memenuhi berbagai kebutuhan komputasi dan aplikasi yang kompleks. Berikut adalah beberapa fitur dan spesifikasi utama tentang XCVU5P-1FLVA2104E
  • XC9572-10TQG100C

    XC9572-10TQG100C

    XC9572-10TQG100C adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • 200G modul optik PCB

    200G modul optik PCB

    Modul PCB optik 200G terdiri dari shell, PCBA (papan kosong PCB + chip driver) dan perangkat optik (serat ganda: Tosa, Rosa; serat tunggal: Bosa). Singkatnya, fungsi modul optik adalah konversi fotolistrik. Pemancar mengubah sinyal listrik menjadi sinyal optik, dan kemudian penerima mengubah sinyal optik menjadi sinyal listrik setelah transmisi melalui serat optik.
  • XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E adalah chip FPGA yang diluncurkan oleh Xilinx, milik seri Kintex UltraScale+. Chip ini mengadopsi proses 20 nanometer dan memiliki karakteristik yang sangat terintegrasi, yang dapat digunakan secara luas dalam komputasi berkinerja tinggi, pemrosesan video

mengirimkan permintaan