Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk Panas

  • AS4C512M16D3LA-10BIN

    AS4C512M16D3LA-10BIN

    AS4C512M16D3LA-10BIN Cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 24 Layers dari Segala HDI yang Terhubung

    24 Layers dari Segala HDI yang Terhubung

    Ketika papan sirkuit tercetak dibuat menjadi produk akhir, sirkuit terintegrasi, transistor (trioda, dioda), komponen pasif (seperti resistor, kapasitor, konektor, dll.) Dan berbagai komponen elektronik lainnya dipasang di atasnya. Berikut ini adalah sekitar 24 Layers of Any Connected HDI related, Saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 24 Layers of Any Connected HDI.
  • XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I adalah pilihan ideal untuk pemrosesan paket dan fungsi intensif DSP, cocok untuk berbagai aplikasi mulai dari teknologi MIMO nirkabel hingga jaringan dan pusat data Nx100G.
  • XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I Sistem tertanam pada chip (SOC) adalah platform RF adaptif chip tunggal yang dapat memenuhi kebutuhan industri saat ini dan masa depan. Seri Zynq Ultrascale+RFSOC dapat mendukung semua pita frekuensi di bawah 6GHz, memenuhi persyaratan kritis penyebaran 5G generasi berikutnya. Pada saat yang sama, ia juga dapat mendukung pengambilan sampel RF langsung untuk konverter analog-ke-digital 14 bit (ADC) dengan laju pengambilan sampel hingga 5gs/s dan 14 bit analog-ke-digital converter (DAC) dengan laju pengambilan sampel 10 gs/s, yang keduanya memiliki bandwidth analog hingga 6ghz.
  • P2041NSE7MMC

    P2041NSE7MMC

    P2041NSE7MMC cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC5VTX240T-2FFG1759C

    XC5VTX240T-2FFG1759C

    XC5VTX240T-2FFG1759C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.

mengirimkan permintaan