Produk
Rumah > Produk > Nomor model Hi-1573 PSI, Merek: Holt Integrated Circuits Paket: SO, SOIC(EP) Nomor lot: 2022+ Pemasangan patch Pemasangan pengikatan ESOIC-20 Diferensial 3.45V 3.15V 12.79mm*7.49mm*2.29mm

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • TU-943R PCB berkecepatan tinggi

    TU-943R PCB berkecepatan tinggi

    TU-943R PCB berkecepatan tinggi - saat memasang kabel pada papan sirkuit cetak multi-layer, karena tidak banyak garis yang tersisa di lapisan garis sinyal, menambahkan lebih banyak lapisan akan menyebabkan pemborosan, menambah beban kerja tertentu, dan meningkatkan biaya. Untuk mengatasi kontradiksi ini, kita dapat mempertimbangkan pemasangan kabel pada lapisan listrik (arde). Pertama-tama, lapisan kekuatan harus dipertimbangkan, diikuti oleh formasi. Karena itu lebih baik menjaga keutuhan binaan.
  • XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 100G optoelektronik PCB

    100G optoelektronik PCB

    100G optoelektronik PCB adalah substrat pengemasan untuk generasi baru komputasi tinggi, yang mengintegrasikan cahaya dengan listrik, mentransmisikan sinyal dengan cahaya, dan beroperasi dengan listrik. Ini menambahkan lapisan panduan cahaya ke papan sirkuit tercetak tradisional, yang sangat matang saat ini.
  • TPS51200RCR

    TPS51200RCR

    TPS51200DRCR cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I adalah chip SOC yang diproduksi oleh Xilinx, yang merupakan chip sistem terintegrasi berdasarkan arsitektur Zynq-7000. CHIP ini mengintegrasikan prosesor CORTEX CORTEX-A9 MPCore Dual Core dan CoreSight System, serta ARTIX-7 FPGA, dengan total 74K Logic Unit dan frekuensi berjalan hingga 766MHz
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Ukuran pasar PCB global hampir $800 dalam lima tahun ke depan

    Papan sirkuit tercetak (PCB) adalah papan yang terbuat dari bahan isolasi dan isolasi panas dengan kekuatan tertentu, yang dipasang di sirkuit dan menyediakan sirkuit penghubung antara berbagai komponen.

  • Prinsip desain PCB

    Untuk mendapatkan kinerja terbaik dari sirkuit elektronik, tata letak komponen dan tata letak kabel menjadi penting.

  • Semikonduktor kembali dengan kekuatan, nilai yang diremehkan meningkat seiring dengan pertumbuhan yang tinggi

    Di akhir April 2022, kami membuka kolom khusus bernama "bila cuaca bagus, kami akan menyalin tahun 2022 terbawah". Pada akhir Juni, kami lebih fokus pada jalur industri energi baru, termasuk rantai industri hulu dan hilir baterai litium untuk kendaraan energi baru.

  • Proses pembuatan papan sirkuit FPC

    Diagram alir papan sirkuit FPC satu sisi: dokumen teknik - foil tembaga - Pretreatment - tekan film kering - eksposur - Pengembangan - etsa - stripping film - AOI - Pretreatment - film pelapis (atau pencetakan tinta) - pretreatment sebelum elektroplating - elektroplating - pasca pelapisan listrik - penguatan - peninjuan penampilan - pengukuran listrik - inspeksi penampilan - pengiriman;

  • Apa itu chip

    Definisi: Chip sirkuit terpadu adalah bahan berbasis silikon kecil dan tipis yang mengintegrasikan komponen elektronik seperti transistor, resistor, kapasitor, dll. Ini adalah komponen dasar perangkat elektronik.

  • Proses pengelasan papan sirkuit FPC

    Saat ini, ada dua proses pengelasan FPC umum, satu adalah pengelasan tekan timah, dan yang lainnya adalah pengelasan seret manual

mengirimkan permintaan