Produk
Rumah > Produk > Model: HI-8588PSI

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C dioptimalkan untuk aplikasi berdaya rendah yang memerlukan transceiver serial, DSP tinggi, dan throughput logika. Berikan biaya bahan total terendah untuk aplikasi throughput tinggi dan sensitif biaya.
  • BCM54210SB0KILG

    BCM54210SB0KILG

    BCM54210SB0KILG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Xc7a100t-1fgg676i

    Xc7a100t-1fgg676i

    XC7A100T-1FGG676I adalah chip FPGA yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Artix-7, dengan karakteristik berikut:
  • LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • EP2AGX260FF35C3N

    EP2AGX260FF35C3N

    EP2AGX260FF35C3N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Xc7s50-2ftgb196i

    Xc7s50-2ftgb196i

    XC7S50-2FTGB196I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • "Paviliun Manufaktur Elektronik" dari Asosiasi Peralatan Elektronik Shenzhen akan menjadi sorotan baru CITE2017

    Dengan munculnya teknologi baru seperti Internet of Things dan komputasi awan, serangkaian perubahan baru telah terjadi di industri manufaktur pada tahun 2016.

  • Pengantar semikonduktor

    Germanium, silikon, selenium, galium arsenida dan banyak oksida logam, logam sulfida dan benda lain, yang konduktivitasnya berada di antara konduktor dan isolator, disebut semikonduktor. Semikonduktor mempunyai beberapa sifat khusus. Misalnya termistor (termistor) untuk kendali otomatis dapat dibuat dengan menggunakan hubungan antara resistivitas dan suhu semikonduktor; Dengan menggunakan karakteristik fotosensitifnya, elemen fotosensitif untuk kontrol otomatis dapat dibuat, seperti fotosel, fotosel, dan fotoresistor.

  • Status terkini chip semikonduktor di Tiongkok

    Bagaimana status chip Tiongkok Pada tanggal 9 Juni 2021, pada konferensi semikonduktor dunia, Wu Hanming, seorang akademisi dari Akademi Teknik Tiongkok, menunjukkan situasi chip Tiongkok saat ini: Tiongkok masih membutuhkan 8 SMIC jika ingin menyelesaikannya. lokalisasi dan penggantian chip. Singkatnya, saat ini Tiongkok membutuhkan 8 SMIC

  • T / CPCA 6044-2017 "Rilis Spesifikasi Kinerja Keselamatan Papan Cetak"

    Dengan perkembangan teknologi papan sirkuit cetak dan aplikasinya, industri telah mengajukan lebih banyak persyaratan baru untuk keamanan papan sirkuit cetak. Oleh karena itu, perlu untuk menetapkan standar keselamatan yang dimiliki oleh papan sirkuit cetak China.

  • Penyebab dan solusi terik di papan sirkuit multilayer

    Alasan terik papan sirkuit multilayer

  • Keuntungan dan kerugian dari papan multilayer

    Papan multilayer ditemukan pada tahun 1961. Metode produksinya umumnya membuat grafik lapisan dalam terlebih dahulu, dan kemudian menggunakan metode pencetakan dan etsa untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan menggabungkannya ke dalam interlayer yang ditentukan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikat. Adapun pengeboran berikutnya, Ini sama dengan metode lubang berlapis papan dua sisi.

mengirimkan permintaan