Produk
Rumah > Produk > PCB Meteorwave1000NF

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • GA100-895FF-A1

    GA100-895FF-A1

    GA100-895FF-A1 cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • PCBA

    PCBA

    Kami menyediakan berbagai layanan manufaktur elektronik, dari PCBA hingga OEM / ODM, termasuk dukungan desain, pengadaan, SMT, pengujian dan perakitan. Jika kami memilih HONTEC, pelanggan kami akan menikmati pemrosesan dan layanan manufaktur satu atap yang sangat fleksibel.
  • XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • R-F775 PCB Flex-kaku

    R-F775 PCB Flex-kaku

    10-layer R-F775 Rigid-Flex PCB adalah jenis baru papan sirkuit tercetak yang menggabungkan daya tahan PCB yang kaku dan kemampuan beradaptasi dari PCB yang fleksibel. Peralatan medis dan militer, perusahaan di daratan juga secara bertahap meningkatkan proporsi papan kaku-fleksibel dalam total output.
  • XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    ​Sistem tertanam pada chip (SoC) XC7Z020-3CLG484E mengadopsi konfigurasi prosesor dual core ARM Cortex-A9, mengintegrasikan logika terprogram seri 7 (hingga 6,6 juta unit logika dan transceiver 12,5 Gb/s), memberikan desain yang sangat berbeda untuk berbagai perangkat tertanam. aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Keuntungan dan kerugian dari papan multilayer

    Papan multilayer ditemukan pada tahun 1961. Metode produksinya umumnya membuat grafik lapisan dalam terlebih dahulu, dan kemudian menggunakan metode pencetakan dan etsa untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan menggabungkannya ke dalam interlayer yang ditentukan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikat. Adapun pengeboran berikutnya, Ini sama dengan metode lubang berlapis papan dua sisi.

  • Evolusi dan Dampak Sirkuit Terpadu dalam Elektronika Modern

    Konsep sirkuit terpadu berakar pada akhir tahun 1950an dan awal tahun 1960an. Jack Kilby, seorang insinyur di Texas Instruments, dan Robert Noyce, salah satu pendiri Fairchild Semiconductor dan kemudian Intel, secara independen menyusun gagasan untuk mengintegrasikan beberapa komponen elektronik ke dalam satu substrat semikonduktor.

  • Menurut jumlah perangkat mikroelektronik yang terintegrasi pada sebuah chip, sirkuit terpadu dapat dibagi menjadi beberapa kategori berikut:

    Menurut jumlah perangkat mikroelektronik yang terintegrasi pada sebuah chip, sirkuit terpadu dapat dibagi menjadi beberapa kategori berikut:

  • Apa Itu Papan Multilayer?

    Multi-layer PCB adalah papan sirkuit yang terdiri dari lebih dari dua lapisan lapisan listrik (lapisan foil tembaga) yang ditumpangkan satu sama lain. Lapisan tembaga terikat bersama oleh lapisan resin.

  • Foxconn mengubah kandang ke Phoenix dan ingin mendapatkan kembali pasar dengan 8 ribu

    Guo Taiming menggambarkan akuisisi Sharp dan pengenalan teknologi layar 8K sebagai pengganti phoenix. Apakah phoenix ini dapat membawa Guo Taiming pertumbuhan yang diharapkan dan mendorong Foxconn untuk mendapatkan kembali pasar masih harus diverifikasi.

  • Produksi PCB, Anda harus memperhatikan hal-hal ini

    Pemotongan, fillet, edging, baking, pretreatment lapisan dalam, pelapisan, pemaparan, DES (pengembangan, etsa, penghilangan film), meninju, inspeksi AOI, perbaikan VRS, pencoklatan, laminasi, pengepresan, pengeboran target, tepi Gong, pengeboran, pelapisan tembaga , pengepresan film, pencetakan, penulisan, perawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pengemasan, dan proses lainnya tidak terhitung banyaknya

mengirimkan permintaan