Produk
Rumah > Produk > LTM4700IY#PBF

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 5CSEBA4U23I7N

    5CSEBA4U23I7N

    ​5CSEBA4U23I7N adalah SoC FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Altera, yang memiliki kinerja tinggi dan fitur fungsional yang kaya. Berikut adalah pengenalan rinci tentang 5CSEBA4U23I7N:
  • XCVU11P-L2FLGB2104E

    XCVU11P-L2FLGB2104E

    XCVU11P-L2FLGB2104E adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diluncurkan oleh Xilinx, milik seri Virtex UltraScale, menggunakan teknologi proses 20nm. Dengan performa tinggi dan integrasi tinggi, chip ini memberikan kemampuan pemrosesan yang kuat untuk berbagai aplikasi.
  • XCF32PVOG48C

    XCF32PVOG48C

    XCF32PVOG48C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • 32 Layer Meg6 Backplane kecepatan tinggi

    32 Layer Meg6 Backplane kecepatan tinggi

    Dengan peningkatan skala besar dari kompleksitas desain sistem dan integrasi, perancang sistem elektronik terlibat dalam desain sirkuit di atas 100MHz. Frekuensi pengoperasian bus telah mencapai atau melebihi 50MHZ, dan beberapa bahkan melebihi 100MHZ. Berikut ini adalah tentang 32 Layer Meg6 Backplane berkecepatan tinggi terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami Backplane 32 Layer Meg6 berkecepatan tinggi.
  • BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • FPC menjadi tren umum industri PCB

    Produk elektronik harus menggunakan PCB. PCB (papan sirkuit tercetak) digunakan di hampir semua produk elektronik dan dianggap sebagai "induk produk sistem elektronik".

  • Asal usul dan perkembangan PCB

    PCB (printed circuit board), yang nama Cinanya adalah papan sirkuit tercetak, merupakan salah satu komponen penting dalam industri elektronik. Hampir semua jenis peralatan elektronik, dari jam tangan elektronik dan kalkulator hingga komputer,

  • Apa kelebihan komponen PCB

    Dari sistem elektronik umum hingga beberapa sistem teknik mesin dan kelistrikan yang kompleks, semuanya terdiri dari sejumlah besar bagian dengan spesifikasi dan tipe berbeda. Saat ini, dengan berkembangnya teknologi terkait PCB, nilai penerapan bagian-bagian ini juga telah diakui di lebih banyak bidang. Produsen yang berspesialisasi dalam desain, penelitian dan pengembangan suku cadang ini serta penelitian proses teknis juga telah memasuki lingkup kerja sama dengan banyak perusahaan merek besar. Selanjutnya, analisis tiga keunggulan luar biasa dari PCB:

  • Status terkini chip semikonduktor di Tiongkok

    Bagaimana status chip Tiongkok Pada tanggal 9 Juni 2021, pada konferensi semikonduktor dunia, Wu Hanming, seorang akademisi dari Akademi Teknik Tiongkok, menunjukkan situasi chip Tiongkok saat ini: Tiongkok masih membutuhkan 8 SMIC jika ingin menyelesaikannya. lokalisasi dan penggantian chip. Singkatnya, saat ini Tiongkok membutuhkan 8 SMIC

  • Langkah-langkah desain papan sirkuit multilayer

  • Klasifikasi chip

    Klasifikasi chip Apakah ada metode klasifikasi sistematis untuk begitu banyak chip? Sebenarnya ada banyak cara untuk mengklasifikasikan chip

mengirimkan permintaan