Produk
Rumah > Produk > PCB UAV ukuran besar

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • LTM4613IY#PBF

    LTM4613IY#PBF

    LTM4613IY#PBF cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG

    ​5SGXMA3H2F35I3LG adalah chip field programmable gate array (FPGA) yang dirancang dan diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera Corporation). Berikut adalah pengenalan singkat tentang chip tersebut:
  • HI-3584APQI-15

    HI-3584APQI-15

    HI-3584APQI-15 adalah sistem catu daya DC-DC lengkap yang mencakup induktor daya, sakelar daya, dan sirkuit kontrol, semuanya ditempatkan dalam paket pemasangan di permukaan yang ringkas. Perangkat ini beroperasi pada frekuensi switching hingga 2,25MHz, memberikan efisiensi tinggi dan kinerja kebisingan rendah. LTM8055EY#PBF cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7VX1140T-2FLG1928C

    XC7VX1140T-2FLG1928C

    XC7VX1140T-2FLG1928C adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • PressFit Hole PCB

    PressFit Hole PCB

    Misalnya, dari perspektif pengujian proses produksi, pengujian IC umumnya dibagi menjadi pengujian chip, pengujian produk jadi, dan pengujian inspeksi. Kecuali jika diperlukan, pengujian chip umumnya hanya melakukan pengujian DC, dan pengujian produk jadi dapat memiliki pengujian AC atau pengujian DC. Dalam lebih banyak kasus, kedua tes tersedia. Berikut ini adalah tentang PressFit Hole PCB yang terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami PressFit Hole PCB.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Langkah-langkah desain papan sirkuit multilayer

  • Pengembangan bahan substrat papan sirkuit cetak

    Pengembangan bahan substrat papan sirkuit cetak telah melalui hampir 50 tahun

  • Menurut jumlah perangkat mikroelektronik yang terintegrasi pada sebuah chip, sirkuit terpadu dapat dibagi menjadi beberapa kategori berikut:

    Menurut jumlah perangkat mikroelektronik yang terintegrasi pada sebuah chip, sirkuit terpadu dapat dibagi menjadi beberapa kategori berikut:

  • Analisis permintaan dan penawaran pasar papan HDI

    Pertumbuhan produksi ponsel yang berkelanjutan mendorong permintaan papan HDI. China memainkan peran penting dalam industri manufaktur ponsel dunia. Sejak Motorola sepenuhnya mengadopsi papan HDI untuk memproduksi ponsel pada tahun 2002, lebih dari 90% dari motherboard ponsel telah mengadopsi papan HDI. Sebuah laporan penelitian yang dirilis oleh perusahaan riset pasar In-Stat pada tahun 2006 memperkirakan bahwa dalam lima tahun ke depan, produksi ponsel global akan terus tumbuh pada tingkat sekitar 15%. Pada 2011, penjualan ponsel global akan mencapai 2 miliar unit.

  • Pengenalan chip

    Chip, juga dikenal sebagai sirkuit mikro, mikrochip, sirkuit terpadu (IC). Ini mengacu pada chip silikon yang berisi sirkuit terintegrasi, yang sangat kecil dan sering kali menjadi bagian dari komputer atau peralatan elektronik lainnya.

  • Apa itu sirkuit terpadu?

    Sirkuit Terpadu (IC), juga dikenal sebagai mikrochip atau chip, adalah sirkuit elektronik mini yang terdiri dari beberapa perangkat semikonduktor yang saling berhubungan, seperti transistor, dioda, resistor, dan kapasitor, dibuat pada substrat semikonduktor tunggal, biasanya terbuat dari silikon. Komponen pada sirkuit terpadu dirancang untuk menjalankan fungsi elektronik tertentu, dan seluruh sirkuit diproduksi sebagai satu unit.

mengirimkan permintaan