Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk Panas

  • XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Plat keramik alumina untuk lampu mobil

    Plat keramik alumina untuk lampu mobil

    Seri substrat keramik alumina dapat secara efektif mengurangi suhu persimpangan lampu LED mobil, sehingga sangat meningkatkan masa pakai dan efisiensi bercahaya LED, dan sangat cocok untuk digunakan dalam lingkungan tertutup dengan persyaratan stabilitas tinggi, yang lebih menuntut Suhu lingkungan. Berikut ini adalah tentang pelat keramik Alumina untuk lampu mobil, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami pelat keramik Alumina untuk lampu mobil.
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E adalah chip FPGA (array gerbang yang dapat diprogram bidang) yang kuat dari seri Virtex Ultrascale+ Xilinx. Ini fitur 13 juta sel logika dan 32 GB/s bandwidth memori. Chip ini dibangun menggunakan teknologi proses 16nm dengan teknologi FinFET+, menjadikannya chip berkinerja tinggi dengan konsumsi daya rendah.
  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) kelas atas yang dikembangkan oleh Xilinx, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 1,3 juta sel logika, 50 Mb blok RAM, dan 624 irisan Pemrosesan Sinyal Digital (DSP), menjadikannya ideal untuk aplikasi berkinerja tinggi seperti komputasi kinerja tinggi, visi mesin, dan pemrosesan video. Ini beroperasi pada catu daya 0,85V hingga 0,9V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi pengoperasian maksimum hingga 1 GHz. Perangkat ini hadir dalam paket flip-chip BGA (FHGB2104E) dengan 2104 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi. XCVU13P-2FHGB2104E umumnya digunakan dalam sistem canggih seperti komunikasi nirkabel, komputasi awan, dan jaringan berkecepatan tinggi. Perangkat ini terkenal dengan kapasitas pemrosesannya yang tinggi, konsumsi daya yang rendah, dan kinerja berkecepatan tinggi, menjadikannya pilihan utama untuk aplikasi-aplikasi penting yang mengutamakan keandalan dan kinerja.
  • 5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG

    ​5SGXMA3H2F35I3LG adalah chip field programmable gate array (FPGA) yang dirancang dan diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera Corporation). Berikut adalah pengenalan singkat tentang chip tersebut:
  • BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.

mengirimkan permintaan