Produk
Rumah > Produk > PCB Kecepatan Tinggi IS680AG

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N adalah FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diluncurkan oleh Intel. FPGA ini termasuk dalam seri Cyclone III dan memiliki fitur dan spesifikasi utama berikut
  • Keramik aluminium nitrida

    Keramik aluminium nitrida

    Keramik aluminium nitrida merupakan material keramik dengan aluminium nitrida (AIN) sebagai fasa kristal utamanya, kemudian rangkaian logam tersebut dietsa pada substrat keramik aluminium nitrida, yaitu substrat keramik aluminium nitrida. Konduktivitas termal aluminium nitrida beberapa kali lebih tinggi daripada aluminium oksida, memiliki ketahanan guncangan termal yang baik, dan ketahanan terhadap korosi yang sangat baik. Berikut ini adalah tentangKeramik aluminium nitrida, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami keramik Aluminium nitrida.
  • XC7A200T-1FBG676C

    XC7A200T-1FBG676C

    XC7A200T-1FBG676C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I adalah chip FPGA yang diluncurkan oleh Xilinx, yang merupakan bagian dari arsitektur UltraScale dan dirancang untuk memenuhi berbagai kebutuhan aplikasi. Chip ini adalah anggota seri Xilinx UltraScale, yang mencakup FPGA, MPSoC, dan RFSoC berkinerja tinggi,
  • XC3S400-4PQG208C

    XC3S400-4PQG208C

    XC3S400-4PQG208C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • MT53E128M32D2FW-046 IT: a

    MT53E128M32D2FW-046 IT: a

    MT53E128M32D2FW-046 IT: A cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apakah Anda benar-benar tahu tentang FPC?

    Menurut bahan dasarnya, PCB dapat dibagi menjadi papan sirkuit fleksibel, papan sirkuit kaku dan pelat kombinasi fleksibel kaku, yang digunakan dalam peralatan yang berbeda sesuai dengan tujuan yang berbeda.

  • Struktur laminasi PCB multilayer

    Sebelum merancang PCB multi-layer, perancang harus terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit sesuai dengan skala sirkuit

  • C919 orang Cina baru saja membuat cangkang? Mari kita lihat apa yang dikatakan orang dalam

    Keberhasilan penerbangan perdana pesawat penumpang besar C919 membuat banyak orang heboh. Namun, beberapa suara berbeda juga muncul di Internet: mengatakan bahwa banyak bagian dari pesawat ini adalah barang impor, bahkan ada yang mengatakan bahwa C919 China baru saja membuat cangkang.

  • Aplikasi papan HDI

    HDI banyak digunakan di ponsel, kamera digital (kamera), MP3, MP4, komputer notebook, elektronik otomotif, dan produk digital lainnya, di antaranya ponsel yang paling banyak digunakan. Papan HDI umumnya diproduksi dengan metode build-up.

  • Karakteristik semikonduktor

    Semikonduktor mempunyai ciri-ciri sebagai berikut: kemampuan dopabilitas, sensitivitas termal, fotosensitifitas, suhu resistivitas negatif, dan kemampuan penyearah.

  • Bahan apa yang terutama terdiri dari chip?

    Chip adalah istilah umum dari produk komponen semikonduktor. Chip ini disebut juga sirkuit terpadu dan IC. Bahan apa yang terutama terdiri dari chip? Mari kita lihat!

mengirimkan permintaan