Produk
Rumah > Produk > Frekuensi tinggi dengan campuran PCB

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU160-2FLGB2104E

    XCVU160-2FLGB2104E

    XCVU160-2FLGB2104E cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU5P-2FLVA2104E

    XCVU5P-2FLVA2104E

    XCVU5P-2FLVA2104E adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diluncurkan oleh Xilinx, milik arsitektur UltraScale+. FPGA ini memiliki fitur dan parameter utama berikut:
  • ADV7513BSWZ

    ADV7513BSWZ

    ADV7513BSWZ cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB

    Papan sirkuit tercetak ELIC HDI PCB adalah penggunaan teknologi terbaru untuk meningkatkan penggunaan papan sirkuit tercetak di area yang sama atau lebih kecil. Hal ini telah mendorong kemajuan besar dalam produk ponsel dan komputer, menghasilkan produk baru yang revolusioner. Ini termasuk komputer layar sentuh dan komunikasi 4G serta aplikasi militer, seperti avionik dan peralatan militer cerdas.
  • BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Karakteristik semikonduktor

    Semikonduktor mempunyai ciri-ciri sebagai berikut: kemampuan dopabilitas, sensitivitas termal, fotosensitifitas, suhu resistivitas negatif, dan kemampuan penyearah.

  • Apa itu komponen elektronik

    Komponen elektronika adalah komponen komponen elektronika serta mesin dan instrumen kecil. Mereka sering kali terdiri dari beberapa bagian dan dapat digunakan dalam produk serupa; Ini sering merujuk pada beberapa bagian peralatan listrik, radio, meteran dan industri lainnya, dan bersifat umum

  • Sumber Nama Dewan HDI

    HDI di HDI Board adalah singkatan dari High Density Interconnector. Ini adalah semacam (teknologi) untuk memproduksi papan sirkuit tercetak. Ini menggunakan micro-blind dan terkubur melalui teknologi untuk papan sirkuit dengan kepadatan distribusi garis yang relatif tinggi. HDI adalah produk kompak yang dirancang untuk pengguna berkapasitas kecil.

  • Insinyur PCB harus mengetahui pengetahuan dasar PCB-Hongtai PCB tentang Berbagi Teknologi

    Lima aspek berikut diperkenalkan kepada Anda: 1. Pengantar singkat papan sirkuit2. Pengantar materi dasar papan sirkuit3. Struktur tumpukan dasar papan sirkuit4. Proses produksi papan sirkuit

  • Evolusi dan Dampak Sirkuit Terpadu dalam Elektronika Modern

    Konsep sirkuit terpadu berakar pada akhir tahun 1950an dan awal tahun 1960an. Jack Kilby, seorang insinyur di Texas Instruments, dan Robert Noyce, salah satu pendiri Fairchild Semiconductor dan kemudian Intel, secara independen menyusun gagasan untuk mengintegrasikan beberapa komponen elektronik ke dalam satu substrat semikonduktor.

  • Status terkini chip semikonduktor di Tiongkok

    Bagaimana status chip Tiongkok Pada tanggal 9 Juni 2021, pada konferensi semikonduktor dunia, Wu Hanming, seorang akademisi dari Akademi Teknik Tiongkok, menunjukkan situasi chip Tiongkok saat ini: Tiongkok masih membutuhkan 8 SMIC jika ingin menyelesaikannya. lokalisasi dan penggantian chip. Singkatnya, saat ini Tiongkok membutuhkan 8 SMIC

Pencarian Terkait

24G Frekuensi tinggi dengan campuran PCB

mengirimkan permintaan