Produk
Rumah > Produk > HI6110PQI

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • HD Camera Rigid-Flex PCB

    HD Camera Rigid-Flex PCB

    Karakteristik kombinasi papan keras dan lunak menentukan bahwa area aplikasinya mencakup semua area aplikasi FPC pada PCB, seperti: ponsel, papan tombol dan tombol samping, komputer dan layar LCD, motherboard dan layar display, CD Walkman, pemutar Disc magnetik, NOTEBOOK. Komponen terbaru adalah HDD, sirkuit suspensi hard disk drive (Su ensi.N cireuit) dan board paket xe. Berikut ini adalah tentang HD Camera Rigid-Flex PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami HD Camera Rigid-Flex PCB.
  • XC5VTX240T-2FFG1759C

    XC5VTX240T-2FFG1759C

    XC5VTX240T-2FFG1759C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • TU-768 Rigid-Flex PCB

    TU-768 Rigid-Flex PCB

    Karena desain TU-768 Rigid-Flex PCB banyak digunakan di banyak bidang industri, untuk memastikan tingkat keberhasilan pertama kali yang tinggi, sangat penting untuk mempelajari istilah, persyaratan, proses, dan praktik terbaik dari desain fleksibel yang kaku. TU-768 Rigid-Flex PCB dapat dilihat dari namanya rangkaian kombinasi rigid flex yang terdiri dari teknologi rigid board dan flexible board. Desain ini untuk menghubungkan FPC multilayer ke satu atau lebih papan kaku secara internal dan / atau eksternal.
  • XC3S500E-4FTG256I

    XC3S500E-4FTG256I

    XC3S500E-4FTG256I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7Z010-2CLG400I

    XC7Z010-2CLG400I

    XC7Z010-2CLG400I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Berbagi teknologi pemrosesan lubang plug

    Istilah "lubang plug" bukan istilah baru untuk industri papan sirkuit cetak.

  • Apa yang dimaksud dengan chip

    Chip mengacu pada chip silikon yang berisi sirkuit terintegrasi, yang berukuran kecil dan merupakan bagian dari ponsel, komputer, atau perangkat elektronik lainnya. Jika organ terpenting tubuh manusia adalah otak, maka chip adalah “otak” perangkat elektronik.

  • Apa saja tantangan dan peluang yang dihadapi oleh identifikasi sidik jari FPC dalam pengembangan 5G di Amerika Serikat

    Kantor Akuntabilitas Pemerintah AS (GAO) merilis laporan penilaian dan analisis teknologi yang berjudul "Teknologi Nirkabel 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menguraikan situasi dasar 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Serikat . Tantangan dalam menggunakan 5G.

  • Apa itu PCB? Bagaimana sejarah dan tren perkembangan desain PCB?

    Papan sirkuit tercetak (PCB), juga dikenal sebagai papan sirkuit tercetak. Tidak hanya sebagai pembawa komponen elektronik dalam produk elektronik, tetapi juga penyedia koneksi sirkuit komponen elektronik. Papan sirkuit tradisional menggunakan metode pencetakan etsa untuk membuat sirkuit dan menggambar, sehingga disebut papan sirkuit tercetak atau papan sirkuit tercetak.

  • Klasifikasi komponen elektronik

    Komponen: produk yang tidak mengubah komposisi molekul bahan mentah selama pemrosesan dapat disebut komponen.

  • Karakteristik apa yang dimiliki bahan semikonduktor

    Bahan semikonduktor mengacu pada bahan dengan sifat listrik khusus dalam elektronik dan mekanika kuantum, termasuk silikon, germanium, silikon nitrida, galium selenida, dll. Sifat khusus bahan ini memungkinkannya digunakan sebagai bahan pada perangkat elektronik, seperti transistor, dioda , sel surya, dll.

mengirimkan permintaan