Produk
Rumah > Produk > HI-8426PCIF

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I Kategori: Sirkuit Terpadu, Deskripsi: Embedded-Fpga (Field Programmable Gate Array) Sirkuit Terpadu (ics); Ic Fpga Spartan 6 256FTGBGAPerusahaan: Linx Technologies Inc
  • XC7Z045-2FFG900I

    XC7Z045-2FFG900I

    Arsitektur Xilinx XC7Z045-2FFG900I Zynq ® -7000 SoC generasi pertama adalah platform fleksibel yang menyediakan alternatif yang dapat diprogram sepenuhnya untuk pengguna ASIC dan SoC tradisional saat meluncurkan solusi baru. ARM® Korteks™-
  • 6mm Tebal TU883 Backplane kecepatan tinggi

    6mm Tebal TU883 Backplane kecepatan tinggi

    Panjang cabang di sirkuit TTL kecepatan tinggi harus kurang dari 1,5 inci. Topologi ini membutuhkan lebih sedikit ruang pengkabelan dan dapat diakhiri dengan pertandingan resistor tunggal. Namun, struktur kabel ini membuat penerimaan sinyal pada penerima sinyal yang berbeda berakhir tidak sinkron. Berikut ini adalah tentang 6mm Tebal TU883 Backplane kecepatan tinggi terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 6mm Tebal TU883 Backplane kecepatan tinggi.
  • 5CSEMA4U23I7N

    5CSEMA4U23I7N

    ​5CSEMA4U23I7N adalah chip SoC FPGA yang diproduksi oleh Altera (sekarang bagian dari Intel Programmable Solutions Group). Chip tersebut dikemas dalam UBGA-672 dan dilengkapi inti ARM Cortex A9 dengan desain dual core. Mendukung frekuensi clock maksimum hingga 925MHz dan dilengkapi dengan elemen logika dan sumber daya memori yang melimpah
  • XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Virtex UltraScale. Berikut adalah beberapa detail spesifikasi dan fitur tentang XCVU9P-3FLGB2104E
  • S25FL127SABMFI101

    S25FL127SABMFI101

    Chip memori Cypress, S25FL127SABMFI101, persediaan stok, keunggulan harga, model lengkap, jaminan kualitas asli. Fokus pada distribusi spot komponen elektronik, pencocokan BOM, pasokan stok skala besar, jaminan asli!
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Keuntungan dan kerugian dari papan multilayer

    Papan multilayer ditemukan pada tahun 1961. Metode produksinya umumnya membuat grafik lapisan dalam terlebih dahulu, dan kemudian menggunakan metode pencetakan dan etsa untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan menggabungkannya ke dalam interlayer yang ditentukan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikat. Adapun pengeboran berikutnya, Ini sama dengan metode lubang berlapis papan dua sisi.

  • Presentasi Penghargaan Konferensi Pemasok Huawei 2017

    Dengan produksi skala penuh dari pabrik Dongcheng, volume bisnis Shengyi Electronics di Huawei telah meningkat dari tahun ke tahun dalam beberapa tahun terakhir, dan telah menjadi pemasok utama PCB Huawei.

  • Apa itu semikonduktor

    Jika suatu zat dibedakan berdasarkan daya hantarnya, maka secara kasar dapat diklasifikasikan menjadi dua jenis

  • Struktur Laminasi PCB Multilayer

    Sebelum merancang papan sirkuit PCB multi-layer, perancang perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit yang digunakan sesuai dengan skala sirkuit, ukuran papan sirkuit, dan persyaratan kompatibilitas elektromagnetik (EMC).

  • Bagian semikonduktor telah meningkat seiring dengan angin

    Setiap kali melalui AI flash, Guojin Securities mengatakan bahwa suku cadang peralatan semikonduktor memainkan peran penting dalam rantai industri, dengan jumlah yang besar, variasi yang luas, dan karakteristik fragmentasi pasar yang jelas.

  • T / CPCA 6044-2017 "Rilis Spesifikasi Kinerja Keselamatan Papan Cetak"

    Dengan perkembangan teknologi papan sirkuit cetak dan aplikasinya, industri telah mengajukan lebih banyak persyaratan baru untuk keamanan papan sirkuit cetak. Oleh karena itu, perlu untuk menetapkan standar keselamatan yang dimiliki oleh papan sirkuit cetak China.

mengirimkan permintaan