Produk

MT40A512M16TB-062E:R adalah memori akses acak dinamis berkecepatan tinggi yang dikonfigurasi secara internal sebagai 8 set DRAM dalam konfigurasi x16 dan 16 set DRAM dalam konfigurasi x4 dan x8. DDR4 SDRAM menggunakan arsitektur penyegaran 8n untuk mencapai operasi kecepatan tinggi. Arsitektur prefetch 8n dikombinasikan dengan antarmuka yang dirancang untuk mengirimkan dua kata data per siklus clock pada pin I/O.

EPM7256AETC144-10N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.

BCM65239C0IFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.

HONTEC memiliki 30 lini produksi PCBA medis seperti Panasonic dan Yamaha, Jerman penyolderan gelombang selektif ersa, deteksi pasta solder 3D SPI, AOI, X-ray, meja perbaikan BGA dan peralatan lainnya.

Perangkat 5CEFA7U19A7N dapat secara bersamaan memenuhi persyaratan konsumsi daya, biaya, dan waktu untuk memasarkan secara terus menerus, serta meningkatnya persyaratan bandwidth dari aplikasi skala besar dan sensitif biaya.

Rasio bukaan PCB juga disebut rasio ketebalan terhadap diameter, yang mengacu pada ketebalan papan / bukaan. Jika rasio apertur melebihi standar, pabrik tidak akan dapat memprosesnya. Batas rasio apertur tidak dapat digeneralisasi. Misalnya, melalui lubang, lubang laser, lubang terkubur, lubang sumbat masker solder, lubang sumbat resin, dll. Berbeda. Rasio bukaan lubang via adalah 12: 1, yang merupakan nilai yang baik. Batas industri saat ini 30: 1. Berikut ini adalah tentang 8MM Tebal Tinggi TG PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 8MM Tebal Tinggi TG PCB.