Produk
Rumah > Produk > EPM3128ATC100-10N

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC6SLX45-2CSG484C

    XC6SLX45-2CSG484C

    XC6SLX45-2CSG484C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6SLX16-2CPG196C

    XC6SLX16-2CPG196C

    XC6SLX16-2CPG196C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC9572XL-7VQ44I

    XC9572XL-7VQ44I

    XC9572XL-7VQ44I adalah perangkat logika terprogram kompleks (CPLD) yang diproduksi oleh Xilinx. Chip ini memiliki fleksibilitas dan skalabilitas yang tinggi, mendukung pemrograman menggunakan HDL (Hardware Description Language) seperti VHDL dan Verilog untuk memenuhi berbagai kebutuhan fungsional yang kompleks.
  • XC2S200-5PQG208C

    XC2S200-5PQG208C

    XC2S200-5PQG208C adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • Papan sirkuit PCB multilayer

    Papan sirkuit PCB multilayer

    Papan sirkuit PCB multilayer - Metode pembuatan papan multilayer umumnya dibuat dengan pola lapisan dalam terlebih dahulu, dan kemudian substrat satu atau dua sisi dibuat dengan metode pencetakan dan etsa, yang termasuk dalam interlayer yang ditentukan, dan kemudian dipanaskan , bertekanan dan terikat. Sedangkan untuk pengeboran selanjutnya, itu sama dengan metode pelapisan melalui lubang pelat dua sisi. Itu ditemukan pada tahun 1961.
  • HI-35930PQTF

    HI-35930PQTF

    HI-35930PQTF cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Langkah-langkah desain papan sirkuit multilayer

  • Metode pembedaan papan PCB single-layer dan papan multi-layer

    Menurut jumlah lapisan, papan sirkuit satu sisi, dua sisi dan multilayer dibagi sesuai dengan lapisan sirkuit di dalamnya.

  • Bagaimana membedakan papan FPC yang baik dan yang buruk?

    Metode untuk menilai kualitas papan sirkuit FPC:1： Membedakan kualitas papan sirkuit dari tampilan Umumnya, tampilan papan sirkuit FPC dapat dianalisis dan dinilai dari tiga aspek

  • Asal 50 ohm dalam pencocokan impedansi

    Untuk jejak dengan lebar tertentu, tiga faktor utama akan mempengaruhi impedansi jejak PCB. Pertama-tama, EMI (interferensi elektromagnetik) dari medan dekat jejak PCB sebanding dengan ketinggian jejak dari bidang referensi. Semakin rendah ketinggiannya, semakin kecil radiasinya. Kedua, crosstalk akan berubah secara signifikan dengan ketinggian jejak. Jika ketinggian dikurangi setengahnya, crosstalk akan berkurang menjadi hampir seperempat.

  • Ide tata letak modular PCB

    Dihadapkan dengan integrasi platform perangkat keras yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, tata letak PCB harus memiliki pemikiran modular, yang membutuhkan penggunaan modularitas dalam desain skema perangkat keras dan kabel PCB. , Metode desain terstruktur. Sebagai seorang insinyur perangkat keras, pada premis pemahaman arsitektur keseluruhan sistem, pertama-tama, kita harus secara sadar menggabungkan ide-ide desain modular dalam diagram skematik dan desain kabel PCB, dikombinasikan dengan situasi aktual PCB, rencanakan ide dasar tata letak PCB.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E adalah chip FPGA yang kuat dan berkinerja tinggi

    XCVU9P-L2FLGA2577E mengadopsi arsitektur Virtex UltraScale+ yang canggih dan merupakan anggota dari rangkaian chip ini.

mengirimkan permintaan