Produk
Rumah > Produk > EP2SGX130GF1508I4N

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC7A35T-2CPG236I

    XC7A35T-2CPG236I

    XC7A35T-2CPG236I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC5VSX50T-3FFG665C

    XC5VSX50T-3FFG665C

    XC5VSX50T-3FFG665C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) canggih yang dikembangkan oleh Xilinx, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 49.920 sel logika, 2,7 Mb RAM terdistribusi, dan 400 irisan Pemrosesan Sinyal Digital (DSP), sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berkinerja tinggi. Ini beroperasi pada catu daya 1.0V hingga 1.2V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCI Express. Tingkat kecepatan -3 dari FPGA ini memungkinkannya beroperasi hingga 500 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket flip-chip fine-pitch ball grid array (FFG665C) dengan 665 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi. XC5VSX50T-3FFG665C umumnya digunakan dalam otomasi industri, dirgantara dan pertahanan, telekomunikasi, dan aplikasi komputasi kinerja tinggi. Perangkat ini dikenal dengan kapasitas pemrosesannya yang tinggi, konsumsi daya yang rendah, dan kinerja berkecepatan tinggi, menjadikannya pilihan tepat untuk aplikasi yang sangat penting dan memiliki keandalan tinggi.
  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diluncurkan oleh Xilinx, yang menunjukkan potensi aplikasi yang kuat di berbagai bidang karena kemampuan programnya yang tinggi, kinerja komputasi yang tinggi, dan karakteristik konsumsi daya yang rendah. Chip ini memiliki berbagai macam aplikasi, termasuk namun tidak terbatas pada
  • XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • GA100-874AA-A1

    GA100-874AA-A1

    GA100-874AA-A1 cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Bagaimana prospek pengembangan chip di Tiongkok di masa depan

    Dengan pesatnya perkembangan teknologi digital, produk elektronik mengalami perubahan yang luar biasa, terutama di industri telepon seluler. Seperti kita ketahui bersama, chip merupakan komponen inti dari ponsel pintar, dan perkembangan industri chip terkait dengan perkembangan ponsel dan produk elektronik lainnya.

  • Apa perbedaan antara chip, semikonduktor, dan sirkuit terpadu?

    Semikonduktor mengacu pada bahan dengan konduktivitas antara konduktor dan isolator pada suhu kamar. Bahan semikonduktor yang umum termasuk silikon, germanium, galium arsenida, dll. Silikon adalah yang paling berpengaruh dalam penerapan berbagai bahan semikonduktor.

  • Karakteristik papan kaku-fleksibel

    Papan kaku-fleksibel adalah kombinasi papan fleksibel dan papan keras. Ini adalah papan sirkuit yang dibentuk dengan menggabungkan lapisan bawah fleksibel berlapis tipis dengan lapisan bawah yang kaku, dan kemudian melaminasinya menjadi satu komponen. Papan fleksibel digunakan untuk menggantikan rakitan kabel untuk menyelesaikan koneksi dan transmisi daya yang sangat andal dan sinyal listrik. Produk dapat bekerja secara stabil dan andal untuk waktu yang lama di bawah lingkungan yang keras seperti suhu tinggi dan rendah, kelembaban tinggi, getaran, semprotan garam, dan tekanan udara rendah. Saat ini, Jonhon Optronic telah menyediakan solusi papan cetak yang kaku dan fleksibel untuk penerbangan, kedirgantaraan, kapal, senjata, dan bidang lainnya.

  • Sejarah perkembangan komponen elektronik

    Sejarah perkembangan komponen elektronika sebenarnya merupakan ringkasan sejarah perkembangan elektronika. Teknologi elektronik merupakan teknologi baru yang berkembang pada akhir abad ke-19 dan awal abad ke-20. Ini telah berkembang paling pesat dan digunakan secara luas pada abad ke-20. Ini telah menjadi simbol penting perkembangan ilmu pengetahuan dan teknologi modern.

  • Tata letak pengembangan industri papan fleksibel FPC dan tren pengembangan pasar domestik dan luar negeri

    Papan lunak FPC adalah komponen elektronik yang penting. Ini juga merupakan pembawa komponen elektronik dan sambungan listrik komponen elektronik. Melalui analisis perkembangan papan lunak FPC di wilayah utama, tren perkembangan pasar, dan analisis komparatif pasar domestik dan luar negeri, makalah ini memberi Anda pemahaman yang lebih baik tentang Industri FPC.

  • Kedatangan baru Apple ke rantai pasokan PCB akan meningkat

    Dikabarkan bahwa Apple merilis produk baru tercepat seperti iPad Pro pada akhir Maret 2017, harga saham ditutup selama dua hari.

mengirimkan permintaan