Produk
Rumah > Produk > PCB EM-526

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC9572XL-5VQG64C

    XC9572XL-5VQG64C

    XC9572XL-5VQG64C adalah perangkat logika yang dapat diprogram yang kompleks (CPLD) yang diproduksi oleh Xilinx, dengan memori flash bawaan, kinerja yang sangat baik, dan fungsi yang beragam. Berikut ini adalah pengantar terperinci tentang XC9572XL-5VQG64C:
  • BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM53344A0IFSBLG

    BCM53344A0IFSBLG

    BCM53344A0IFSBLG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCZU15EG-1FFVC900I

    XCZU15EG-1FFVC900I

    XCZU15EG-1FFVC900I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Xcku3p-2sfvb784i

    Xcku3p-2sfvb784i

    XCKU3P-2SFVB784I adalah chip array gerbang (FPGA) yang dapat diprogramkan dari keluarga Kintex Ultrascale+ Xilinx, yang merupakan FPGA berkinerja tinggi yang dirancang dengan fitur dan kemampuan canggih. Chip ini memiliki 2,6 juta sel logika, 2604 irisan DSP, dan 47 MB ​​Ultraram, dan dibangun menggunakan teknologi proses 20nm
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Rilis Besar Non-Apple HDI

    Menurut laporan pasar, Huawei dan HDI non-Apple andalan lainnya memperluas pesanan rilis, yang akan menambah momentum untuk operasi musim-off pabrik PCB pada kuartal pertama tahun ini.

  • Produksi PCB, Anda harus memperhatikan hal-hal ini!

    Pemotongan, fillet, penggilingan tepi, pemanggangan, perlakuan awal bagian dalam, pelapisan, pemaparan, DES (pengembangan, etsa, pelepasan film), pelubangan, inspeksi AOI, perbaikan VRS, pencoklatan, laminasi, pengepresan, target pengeboran, tepi gong, pengeboran, pelapisan tembaga , pengepresan film, pencetakan, teks, perawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pengemasan, dan proses lainnya sangatlah banyak. Kedengarannya bagus, tapi prosesnya lama sekali, dan banyak masalah yang harus diperhatikan.

  • Di mana papan HDI terutama digunakan?

    Sebagai komponen inti yang sangat diperlukan dalam perangkat elektronik modern, papan HDI (papan interkoneksi densitas tinggi) banyak digunakan dalam berbagai bidang intensif teknologi karena presisi tinggi, integrasi tinggi dan keandalan tinggi.

  • Pengenalan proses papan lunak FPC

    Ikhtisar lini produksi otomatis papan lunak FPC

  • Komponen elektronik - papan sirkuit tercetak

    Papan sirkuit tercetak (PCB), juga dikenal sebagai papan sirkuit tercetak, adalah penyedia sambungan listrik komponen elektronik

  • Perubahan ukuran substrat dalam proses pembuatan PCB

    perbedaan antara garis bujur dan garis lintang menyebabkan perubahan ukuran substrat; Karena kegagalan untuk memperhatikan arah serat selama geser, tegangan geser tetap berada di substrat.

mengirimkan permintaan