Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk Panas

  • XC7K325T-1FFG900C

    XC7K325T-1FFG900C

    ​XC7K325T-1FFG900C adalah modul daya DC-DC step-down berkinerja tinggi yang dikembangkan oleh Analog Devices, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini memiliki rentang tegangan masukan yang luas dari 6V hingga 36V dan arus keluaran maksimum 5A.
  • AP8525R Papan Flex Rigid ukuran besar

    AP8525R Papan Flex Rigid ukuran besar

    Rigid-Flexible PCB: mengacu pada papan sirkuit khusus yang dibuat dengan melaminasi papan sirkuit kaku (PCB) dan papan sirkuit fleksibel (FPC). Bahan papan yang digunakan terutama FR4 sheet kaku dan polyimide sheet fleksibel (PI). Berikut ini adalah tentang AP8525R Rigid Flex Board ukuran besar terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami AP8525R Rigid Flex Board ukuran besar.
  • XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Virtex UltraScale. Berikut adalah beberapa detail spesifikasi dan fitur tentang XCVU9P-3FLGB2104E
  • XC7K70T-3FBG484E

    XC7K70T-3FBG484E

    XC7K70T-3FBG484E adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.

mengirimkan permintaan