Produk
Rumah > Produk > PCB Astra MT77

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCKU085-1FLVA1517I

    XCKU085-1FLVA1517I

    Keseimbangan terbaik. XCKU085-1FLVA1517I adalah pilihan ideal untuk pemrosesan paket dan fitur intensif DSP, cocok untuk berbagai aplikasi mulai dari teknologi MIMO nirkabel hingga jaringan dan pusat data Nx100G.
  • XCVU9P-2FLGC2104I

    XCVU9P-2FLGC2104I

    XCVU9P-2FLGC2104I (catatan: dalam hasil pencarian, XCVU9P-2FLGA2104I atau XCVU9P-2FLGB2104I lebih umum, tapi saya akan menjawab berdasarkan model yang Anda berikan dan berasumsi itu mungkin versi tertentu atau salah ketik) mungkin FPGA (Field Chip Programmable Gate Array) dalam seri Virtex UltraScale+ Xilinx
  • XC6SLX150T-3CSG484I

    XC6SLX150T-3CSG484I

    XC6SLX150T-3CSG484I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • HI-8570PSI

    HI-8570PSI

    HI-8570PSI cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Tangga Jari Emas Megtron6 ​​Backplane

    Tangga Jari Emas Megtron6 ​​Backplane

    Selain persyaratan untuk ketebalan seragam lapisan pelapisan untuk pengeboran, desainer backplane umumnya memiliki persyaratan yang berbeda untuk keseragaman tembaga pada permukaan lapisan luar. Beberapa desain menggoreskan beberapa garis sinyal pada lapisan luar. Berikut ini adalah tentang Backtrad Jari Emas Megtron6 ​​Ladder terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami Backtraksi Jari Emas Megtron6 ​​Ladder.
  • XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E

    ​XCVU5P-1FLVB2104E adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx Corporation. FPGA adalah sirkuit terintegrasi yang dapat diprogram yang memungkinkan pengguna untuk mengkonfigurasi sirkuit logika internalnya setelah produksi untuk mencapai fungsi tertentu. XCVU5P-1FLVB2104E termasuk dalam seri UltraScale+ Xilinx, yang terkenal dengan kinerja tinggi, kapasitas tinggi, dan fitur-fitur canggihnya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • XCVU9P-L2FLGA2577E adalah chip FPGA yang kuat dan berkinerja tinggi

    XCVU9P-L2FLGA2577E mengadopsi arsitektur Virtex UltraScale+ yang canggih dan merupakan anggota dari rangkaian chip ini.

  • Struktur Laminasi PCB Multilayer

    Sebelum merancang papan sirkuit PCB multi-layer, perancang perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit yang digunakan sesuai dengan skala sirkuit, ukuran papan sirkuit, dan persyaratan kompatibilitas elektromagnetik (EMC).

  • Fitur PCB

    Alasan mengapa PCB dapat digunakan lebih banyak dan lebih luas adalah karena ia memiliki banyak keunggulan unik

  • Klasifikasi komponen elektronik

    Komponen: produk yang tidak mengubah komposisi molekul bahan mentah selama pemrosesan dapat disebut komponen.

  • Struktur laminasi PCB multilayer

    Sebelum merancang PCB multi-layer, perancang harus terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit sesuai dengan skala sirkuit

  • Evolusi dan Dampak Sirkuit Terpadu dalam Elektronika Modern

    Konsep sirkuit terpadu berakar pada akhir tahun 1950an dan awal tahun 1960an. Jack Kilby, seorang insinyur di Texas Instruments, dan Robert Noyce, salah satu pendiri Fairchild Semiconductor dan kemudian Intel, secara independen menyusun gagasan untuk mengintegrasikan beberapa komponen elektronik ke dalam satu substrat semikonduktor.

mengirimkan permintaan