Produk
Rumah > Produk > PCB kaku-fleksibel AP9141R

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • BCM59136B0KMLG

    BCM59136B0KMLG

    BCM59136B0KMLG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I adalah chip Xilinx milik Seri Spartan-7, diproduksi menggunakan 28 Teknologi Nanometer. Ini adalah chip Logic Array (FPGA) yang dapat diprogram dengan berbagai fitur yang sangat baik. XC7S75-1FGGA676I dilengkapi dengan Microblaze ™ prosesor lunak yang dapat mencapai kinerja lebih dari 200 DMIP dan mendukung DDR3 pada 800MB/s.
  • PCB polimida

    PCB polimida

    HDI adalah singkatan dari interkonektor kepadatan tinggi. Ini adalah semacam teknologi untuk produksi papan sirkuit cetak. Ini adalah papan sirkuit dengan kepadatan distribusi garis yang relatif tinggi menggunakan mikro-blind yang terkubur melalui teknologi. Berikut ini adalah tentang PCB polyimide yang terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami PCB polimida.
  • XCR3256XL-12TQG144I

    XCR3256XL-12TQG144I

    XCR3256XL-12TQG144I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP2S60F672C5

    EP2S60F672C5

    EP2S60F672C5 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa skenario aplikasi HDI PCB?

    PCB Interconnect (HDI) dengan kepadatan tinggi memungkinkan kemajuan revolusioner dalam elektronik dengan mengemas sirkuit rumit ke dalam desain kompak. Sebagai pemimpin dalam manufaktur PCB HDI, Hontec memberikan solusi yang menuntut presisi untuk industri yang menuntut ketepatan, keandalan, dan inovasi yang cepat. Dengan sertifikasi termasuk UL, SGS, dan ISO9001, dan logistik yang ramping melalui UPS/DHL, kami memberdayakan klien yang memotong di 28 negara. Di bawah ini, kami mengeksplorasi aplikasi PCB HDI, spesifikasi teknis, dan manfaat khusus industri.

  • Situasi terkini chip dalam negeri

    Bagaimana situasi dan tren perkembangan chip di Tiongkok saat ini? Sekarang mari kita lihat

  • Keuntungan dan kerugian dari PCB Flex-Rigid

    Papan sirkuit fleksibel digulung dengan tembaga dan bahan serupa, dan tujuan utamanya adalah untuk memberikan fleksibilitas dan ketahanan lentur yang cukup. Di sisi lain, PCB kaku yang fleksibel dibangun menggunakan kombinasi dua teknologi dan memiliki area yang fleksibel dan kaku.

  • Peringkat ketahanan suhu apa yang harus dipenuhi oleh HDI PCB untuk peralatan kontrol industri agar tahan terhadap kondisi suhu tinggi di bengkel?

    Lingkungan pada bengkel industri berbeda dengan lingkungan pada umumnya, terutama pada bengkel produksi dan pengolahan. Suhu di musim panas sudah tinggi, dan ditambah dengan pembuangan panas dari mesin, suhu di bengkel sering kali mencapai lebih dari 60°C, dan dalam beberapa kasus bahkan mencapai 80°C. HDI PCB pada peralatan kontrol industri adalah "otak" dari peralatan tersebut. Jika tidak cukup tahan panas, masalah akan mudah timbul. Ini termasuk penuaan sirkuit, kehilangan komponen, dan bahkan korsleting langsung. Jika peralatan berhenti, seluruh lini produksi akan terpengaruh.

  • Komposisi dan fungsi utama PCB

    PCB terutama terdiri dari pad, melalui lubang, lubang pemasangan, kawat, komponen, konektor, pengisian

  • Papan sirkuit tercetak dapat dilihat di mana-mana. Tahukah Anda betapa sulitnya membuatnya

    Dalam produksi produk elektronik, akan ada proses produksi papan sirkuit tercetak. Papan sirkuit tercetak digunakan dalam produk elektronik di semua industri. Ini adalah pembawa diagram skematik elektronik yang dapat mewujudkan fungsi desain dan mengubah desain menjadi produk fisik

mengirimkan permintaan