Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk Panas

  • 4 Lapisan PCB Fleksibel Kaku

    4 Lapisan PCB Fleksibel Kaku

    Dalam hal peralatan, karena perbedaan karakteristik bahan dan spesifikasi produk, peralatan di bagian laminasi dan pelapisan tembaga harus diperbaiki. Penerapan peralatan akan mempengaruhi hasil dan stabilitas produk, sehingga akan masuk ke Rigid-Flex Sebelum produksi papan, kesesuaian peralatan harus dipertimbangkan. Berikut ini adalah tentang 4 Layer Rigid Flex PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 4 Layer Rigid Flex PCB.
  • XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC3S250E-4PQG208C

    XC3S250E-4PQG208C

    XC3S250E-4PQG208C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Xc6vlx550t-1ffg1760c

    Xc6vlx550t-1ffg1760c

    XC6VLX550T-1FFG1760C adalah chip array gerbang yang dapat diprogram (FPGA) yang diproduksi oleh Xilinx. Chip ini dikemas dalam FCBGA-1760, dengan unit logika 549888, mendukung hingga 1.200 port input/output pengguna, dan RAM memori bit 23298048 bawaan.

mengirimkan permintaan