Produk
Rumah > Produk > PCB AD255C

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C adalah chip SoC FPGA yang kuat dan berkinerja tinggi. ‌‌
  • XC9536XL-10VQG44I

    XC9536XL-10VQG44I

    XC9536XL-10VQG44I adalah perangkat logika terprogram kompleks (CPLD) yang diproduksi oleh Xilinx. Chip ini cocok untuk skenario aplikasi berkinerja tinggi dan bertegangan rendah, seperti sistem komunikasi dan komputasi mutakhir. Ini memiliki 800 gerbang yang tersedia, dukungan
  • XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I Virtex ® Ultrascale FPGA: Kapasitas tinggi, FPGA berkinerja tinggi diimplementasikan menggunakan teknologi SSI chip tunggal dan generasi berikutnya. Perangkat Ultrascale Virtex mencapai kapasitas, bandwidth, dan kinerja sistem tertinggi dengan mengintegrasikan berbagai fungsi tingkat sistem untuk memenuhi persyaratan pasar dan aplikasi yang kritis.
  • HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF

    ​HI-6131PQIF adalah produk sirkuit terpadu yang diluncurkan oleh Holt Corporation, dirancang khusus untuk protokol MIL-STD-1553B. Chip ini menyediakan antarmuka tunggal atau multi-fungsi yang lengkap, menghubungkan prosesor utama dan bus MIL-STD-1553B. HI-6131PQIF memiliki beberapa fitur dan fungsi sebagai berikut:
  • HI-1565PSI

    HI-1565PSI

    HI-1565PSI cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP1S20F484C5N

    EP1S20F484C5N

    EP1S20F484C5N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Keuntungan dan kerugian dari PCB Flex-Rigid

    Papan sirkuit fleksibel digulung dengan tembaga dan bahan serupa, dan tujuan utamanya adalah untuk memberikan fleksibilitas dan ketahanan lentur yang cukup. Di sisi lain, PCB kaku yang fleksibel dibangun menggunakan kombinasi dua teknologi dan memiliki area yang fleksibel dan kaku.

  • Apa kelebihan komponen PCB

    Dari sistem elektronik umum hingga beberapa sistem teknik mesin dan kelistrikan yang kompleks, semuanya terdiri dari sejumlah besar bagian dengan spesifikasi dan tipe berbeda. Saat ini, dengan berkembangnya teknologi terkait PCB, nilai penerapan bagian-bagian ini juga telah diakui di lebih banyak bidang. Produsen yang berspesialisasi dalam desain, penelitian dan pengembangan suku cadang ini serta penelitian proses teknis juga telah memasuki lingkup kerja sama dengan banyak perusahaan merek besar. Selanjutnya, analisis tiga keunggulan luar biasa dari PCB:

  • Apa fungsi semikonduktor

    Semikonduktor mengacu pada bahan dengan konduktivitas antara konduktor dan isolator pada suhu kamar. Semikonduktor adalah sejenis material dengan konduktivitas yang dapat dikontrol, mulai dari isolator hingga konduktor

  • Pemilihan film papan sirkuit FPC

    Saat ini, metode pelapisan resist dibagi menjadi tiga metode berikut sesuai dengan presisi dan output grafik sirkuit: metode pencetakan layar hilang, metode film kering / fotosensitif dan metode fotosensitif tahan cairan.

  • Proses pembuatan papan sirkuit FPC

    Diagram alir papan sirkuit FPC satu sisi: dokumen teknik - foil tembaga - Pretreatment - tekan film kering - eksposur - Pengembangan - etsa - stripping film - AOI - Pretreatment - film pelapis (atau pencetakan tinta) - pretreatment sebelum elektroplating - elektroplating - pasca pelapisan listrik - penguatan - peninjuan penampilan - pengukuran listrik - inspeksi penampilan - pengiriman;

  • Teknologi perawatan permukaan papan DHI seri karbon langsung pelapisan

    Artikel ini akan mengulas sejarah perkembangan teknologi pelapisan langsung seri karbon, termasuk terobosan baru dalam teknologi peralatan, dan cara menerapkannya pada ponsel andalan saat ini dengan lebar garis dan jarak garis yang sangat halus.

mengirimkan permintaan