Produk
Rumah > Produk > PCB gelombang milimeter 80G

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 10m02scu169i7g

    10m02scu169i7g

    10m02scu169i7g adalah chip FPGA maks 10 seri yang diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera). Chip ini milik array gerbang yang dapat diprogram (FPGA) dan memiliki karakteristik yang tidak mudah menguap. Ini menyediakan 130 port I/O dan dikemas dalam UBGA-169. Ini mendukung tegangan kerja 3.3V, kisaran suhu kerja -40 ° C hingga+100 ° C, dan frekuensi kerja maksimum 450MHz.
  • MCP4725A0T-E/CH

    MCP4725A0T-E/CH

    MCP4725A0T-E/CH cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • AD5560JSVUZ

    AD5560JSVUZ

    AD5560JSVUZ Cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP2AGX190FF35I3G

    EP2AGX190FF35I3G

    EP2AGX190FF35I3G adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E adalah SOC FPGA yang diproduksi oleh AMD/Xilinx. FPGA ini menggabungkan prosesor ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, dan prosesor grafis ARM Mali-400 MP2
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E adalah chip FPGA (array gerbang yang dapat diprogram bidang) yang kuat dari seri Virtex Ultrascale+ Xilinx. Ini fitur 13 juta sel logika dan 32 GB/s bandwidth memori. Chip ini dibangun menggunakan teknologi proses 16nm dengan teknologi FinFET+, menjadikannya chip berkinerja tinggi dengan konsumsi daya rendah.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • PCB dibagi menjadi tiga kategori sesuai dengan jumlah lapisan

    Klasifikasi berdasarkan jumlah lapisan sirkuit: Dibagi menjadi panel tunggal, panel ganda, dan papan multilayer.

  • Apakah Musim Semi Semikonduktor Akan Tiba? Bagaimana situasi saat ini dan tren perkembangan industri di masa depan?

    Belakangan ini, industri semikonduktor mendapat banyak perhatian. Morgan Stanley baru-baru ini merilis laporan yang menyatakan bahwa deflasi industri teknologi, ditambah dengan permintaan jangka panjang akan semikonduktor kecerdasan buatan, akan memicu siklus peningkatan industri semikonduktor logika berikutnya. Berita ini telah menginspirasi industri semikonduktor, dan beberapa orang percaya bahwa musim semi semikonduktor tidak lama lagi. Jadi, mari kita analisis situasi saat ini dan masa depan industri semikonduktor.

  • Berbagi teknologi pemrosesan lubang plug

    Istilah "lubang plug" bukan istilah baru untuk industri papan sirkuit cetak.

  • Karakteristik papan kaku-fleksibel

    Papan kaku-fleksibel adalah kombinasi papan fleksibel dan papan keras. Ini adalah papan sirkuit yang dibentuk dengan menggabungkan lapisan bawah fleksibel berlapis tipis dengan lapisan bawah yang kaku, dan kemudian melaminasinya menjadi satu komponen. Papan fleksibel digunakan untuk menggantikan rakitan kabel untuk menyelesaikan koneksi dan transmisi daya yang sangat andal dan sinyal listrik. Produk dapat bekerja secara stabil dan andal untuk waktu yang lama di bawah lingkungan yang keras seperti suhu tinggi dan rendah, kelembaban tinggi, getaran, semprotan garam, dan tekanan udara rendah. Saat ini, Jonhon Optronic telah menyediakan solusi papan cetak yang kaku dan fleksibel untuk penerbangan, kedirgantaraan, kapal, senjata, dan bidang lainnya.

  • Perbedaan Antara Teknologi Through-Hole untuk Papan Sirkuit Fleksibel

    Perbedaan antara laser excimer dan laser dampak karbon dioksida melalui lubang papan sirkuit fleksibel:

  • Teknologi manufaktur utama papan sirkuit cetak Multilayer PCB

    Pada tahun 1936, Paul Eisler dari Austria pertama kali menggunakan papan sirkuit cetak di radio. Pada tahun 1943, sebagian besar orang Amerika menerapkan teknologi ini pada radio militer. Pada tahun 1948, Amerika Serikat secara resmi mengakui bahwa penemuan ini dapat digunakan untuk tujuan komersial. Sejak pertengahan 1950-an, papan sirkuit tercetak telah banyak digunakan.

mengirimkan permintaan