Produk
Rumah > Produk > 5M570ZT144C5N

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • EP2SGX90FF1508C4N

    EP2SGX90FF1508C4N

    EP2SGX90FF1508C4N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • EM-891K HDI PCB

    EM-891K HDI PCB

    EM-891K HDI PCB terbuat dari bahan EM-891k dengan kehilangan merek EMC terendah oleh HONTEC. Bahan ini memiliki keunggulan kecepatan tinggi, kehilangan rendah dan kinerja yang lebih baik.
  • XC7Z035-1FBG676I

    XC7Z035-1FBG676I

    ​XC7Z035-1FBG676I adalah modul daya DC-DC step-down berkinerja tinggi yang dikembangkan oleh Analog Devices, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini memiliki rentang tegangan masukan yang luas dari 6V hingga 36V dan arus keluaran maksimum 5A.
  • 10AX016E4F29E3SG

    10AX016E4F29E3SG

    ​10AX016E4F29E3SG merupakan FPGA (Field Programmable Gate Array) dengan model spesifik Arria 10 GX 160. FPGA ini termasuk dalam seri produk Intel (sebelumnya Altera) dan memiliki karakteristik dan parameter teknis sebagai berikut
  • XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C

    ​XC6SLX75-2FGG484C Komponen platform mendukung kepadatan logika hingga 150K, memori 4,8Mb, pengontrol penyimpanan terintegrasi, dan IP sistem berkinerja tinggi yang mudah digunakan (seperti modul DSP), sekaligus mengadopsi konfigurasi berbasis standar terbuka yang inovatif.
  • TU102-875-A1

    TU102-875-A1

    TU102-875-A1 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Pemilihan film papan sirkuit FPC

    Saat ini, metode pelapisan resist dibagi menjadi tiga metode berikut sesuai dengan presisi dan output grafik sirkuit: metode pencetakan layar hilang, metode film kering / fotosensitif dan metode fotosensitif tahan cairan.

  • Ukuran pasar PCB global hampir $800 dalam lima tahun ke depan

    Papan sirkuit tercetak (PCB) adalah papan yang terbuat dari bahan isolasi dan isolasi panas dengan kekuatan tertentu, yang dipasang di sirkuit dan menyediakan sirkuit penghubung antara berbagai komponen.

  • Pemilihan film papan sirkuit FPC

    Ada tiga metode pelapisan penahan: metode pelapisan penahan cairan dan metode pelapisan penahan FPC untuk papan sirkuit

  • Keuntungan dan kerugian dari papan multilayer

    Papan multilayer ditemukan pada tahun 1961. Metode produksinya umumnya membuat grafik lapisan dalam terlebih dahulu, dan kemudian menggunakan metode pencetakan dan etsa untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan menggabungkannya ke dalam interlayer yang ditentukan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikat. Adapun pengeboran berikutnya, Ini sama dengan metode lubang berlapis papan dua sisi.

  • Metode pembedaan papan PCB single-layer dan papan multi-layer

    Menurut jumlah lapisan, papan sirkuit satu sisi, dua sisi dan multilayer dibagi sesuai dengan lapisan sirkuit di dalamnya.

  • Model kutub fleksibel PCB meningkatkan resistensi

    Sekarang Si8000m dan Si9000e juga memiliki opsi baru fungsi pemodelan silang XFE, yang dapat disediakan oleh Polar Instruments. Lebih dari 98% produsen PCB termasuk Hongtai menggunakan Polar.â € ‹

mengirimkan permintaan