Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk Panas

  • XC7A75T-L2FGG484E

    XC7A75T-L2FGG484E

    XC7A75T-L2FGG484E adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I

    ​XC6SLX150T-3FGG900I adalah modul daya DC-DC step-down berkinerja tinggi yang dikembangkan oleh Analog Devices, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini memiliki rentang tegangan masukan yang luas dari 6V hingga 36V dan arus keluaran maksimum 5A.
  • IKLAN104-895-A1

    IKLAN104-895-A1

    AD104-895-A1 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E telah dioptimalkan untuk kinerja sistem dan integrasi dalam proses 20nm, dan mengadopsi teknologi chip tunggal dan teknologi stacked silikon interkoneksi (SSI) generasi berikutnya. FPGA ini juga merupakan pilihan ideal untuk pemrosesan intensif DSP yang diperlukan untuk pencitraan medis generasi berikutnya, video 8k4k, dan infrastruktur nirkabel heterogen.
  • XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 2Langkah HDI PCB

    2Langkah HDI PCB

    Menurut penggunaan papan HDI-3G papan-tinggi atau papan pembawa IC, pertumbuhan di masa depan sangat cepat: pertumbuhan ponsel 3G dunia akan melebihi 30% dalam beberapa tahun ke depan, Cina akan segera mengeluarkan lisensi 3G; Lembaga konsultasi industri papan pembawa IC, Prismark, memperkirakan laju pertumbuhan yang diperkirakan China dari 2005 hingga 2010 adalah 80%, yang mewakili arah pengembangan teknologi PCB. Berikut ini adalah tentang 2Step HDI PCB terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami 2Itu HDI PCB.

mengirimkan permintaan