Produk
Rumah > Produk > 5AGXMA5G4F31C5G

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • GA102-895-A1

    GA102-895-A1

    GA102-895-A1 cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E adalah jenis FPGA (Field Programmable Gate Array) buatan Xilinx. FPGA khusus ini memiliki 325.200 Sel Logika, beroperasi pada kecepatan hingga 500 MHz, dan dilengkapi Blok RAM 2.160 Kbit, 180 Irisan DSP, dan 32 saluran transceiver berkecepatan tinggi. Ini biasanya digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk jaringan berkinerja tinggi, komputasi, dan pemrosesan sinyal.
  • BCM54980C1KFB

    BCM54980C1KFB

    BCM54980C1KFB cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Rogers RT6002

    Rogers RT6002

    Rogers RT6002 mempromosikan terobosan berkelanjutan dalam keandalan, efisiensi, dan kinerja di bidang material dengan menyediakan teknologi material canggih, pengetahuan terapan, serta produksi global dan kolaborasi desain.
  • LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF merupakan komponen elektronik yang dikemas dalam BGA-49 dan diproduksi oleh LINEAR/Lingte. Informasi inventaris batch komponen ini menunjukkan bahwa komponen ini banyak digunakan di berbagai perangkat elektronik. Secara khusus, LTM4668IY # PBF milik µ Module ® Seri
  • XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Tindakan pencegahan untuk penggunaan pelat papan berkecepatan tinggi yang harus Anda ketahui

    Dengan perkembangan pesat bidang desain dan komunikasi elektronik serta penerapan komputasi awan, produk memiliki persyaratan volume data yang semakin tinggi, dan kecepatan transmisi data semakin cepat. Pada saat yang sama, kinerja pelat kecepatan tinggi yang membawa transmisi data juga dituntut untuk semakin tinggi. Jadi apa yang harus diperhatikan saat menggunakan pelat kecepatan tinggi?

  • Apa yang dimaksud dengan IC

    Sirkuit terpadu (IC), kadang-kadang disebut chip atau microchip, adalah wafer semikonduktor di mana ribuan resistor mikro, kapasitor, dan transistor diproduksi. Sirkuit terpadu dapat berfungsi sebagai penguat, osilator, pengatur waktu, pencacah, memori komputer, atau mikroprosesor. IC tertentu diklasifikasikan sebagai linier (Analog) atau digital sesuai dengan tujuan penerapannya.

  • Pemrosesan pelat lunak FPC dan pelat penguat

    Pemrosesan papan yang diperkuat papan lunak FPC, papan yang diperkuat papan lunak FPC unik untuk papan sirkuit fleksibel, dan bentuk serta bahannya juga beragam

  • Keuntungan dan kerugian dari papan multilayer

    Papan multilayer ditemukan pada tahun 1961. Metode produksinya umumnya membuat grafik lapisan dalam terlebih dahulu, dan kemudian menggunakan metode pencetakan dan etsa untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan menggabungkannya ke dalam interlayer yang ditentukan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikat. Adapun pengeboran berikutnya, Ini sama dengan metode lubang berlapis papan dua sisi.

  • Teknologi perawatan permukaan papan DHI seri karbon langsung pelapisan

    Artikel ini akan mengulas sejarah perkembangan teknologi pelapisan langsung seri karbon, termasuk terobosan baru dalam teknologi peralatan, dan cara menerapkannya pada ponsel andalan saat ini dengan lebar garis dan jarak garis yang sangat halus.

  • Bukankah chip dan semikonduktor itu sama?

    Pemula mungkin bingung dengan istilah "chip" dan "semikonduktor" dan tidak dapat membedakan hubungannya. Hari ini, Hongtai Express Electronics akan fokus memilah hubungan dan perbedaan antara chip dan semikonduktor yang sering kita bicarakan.

mengirimkan permintaan