Produk
Rumah > Produk > PCB HDI 4 langkah

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 5SGXEA7N2F45I3N

    5SGXEA7N2F45I3N

    5SGXEA7N2F45I3N adalah perangkat Field-Programmable Gate Array (FPGA) yang diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera Corporation), milik seri Stratix® V GX. Perangkat ini menawarkan kombinasi fitur dan kemampuan canggih
  • XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Papan Sirkuit Fleksibel FPC

    Papan Sirkuit Fleksibel FPC

    Papan Sirkuit Fleksibel FPC, Sirkuit Cetak Fleksibel, atau singkatnya FPC, adalah papan sirkuit cetak fleksibel yang sangat andal dan sangat baik yang terbuat dari film polimida atau poliester sebagai substrat. Ini memiliki karakteristik kepadatan kabel yang tinggi, ringan, ketebalan tipis dan kemampuan lentur yang baik.
  • 77G gelombang milimeter PCB

    77G gelombang milimeter PCB

    77G Milimeter gelombang PCB dibongkar dan dianalisis. Prinsip kerja radar gelombang milimeter adalah memancarkan gelombang milimeter keluar melalui antena dan menerima sinyal pantulan target. Dengan membandingkan dan memproses sinyal, klasifikasi dan pengenalan target diselesaikan. Berbeda dengan lidar, ruang pengurangan harga suku cadang ini bergantung pada strategi harga beberapa perusahaan tie 1. Padahal, ruang hidup komponen ini di China sangat sempit.
  • 5AGXBA3D4F31C5G

    5AGXBA3D4F31C5G

    ​Seri perangkat 5AGXBA3D4F31C5G mencakup produk FPGA kelas menengah terlengkap, mulai dari konsumsi daya terendah untuk 6 Gigabit per detik (Gbps) dan aplikasi 10Gbps hingga bandwidth FPGA kelas menengah tertinggi transceiver 12,5 Gbps.
  • XCVU13P-3FHGA2104E

    XCVU13P-3FHGA2104E

    XCVU13P-3FHGA2104E cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Klasifikasi komponen elektronik

    Komponen: produk yang tidak mengubah komposisi molekul bahan mentah selama pemrosesan dapat disebut komponen.

  • Apa yang dimaksud dengan chip

    Chip mengacu pada chip silikon yang berisi sirkuit terintegrasi, yang berukuran kecil dan merupakan bagian dari ponsel, komputer, atau perangkat elektronik lainnya. Jika organ terpenting tubuh manusia adalah otak, maka chip adalah “otak” perangkat elektronik. Chip adalah sirkuit terpadu, juga dikenal sebagai chip mikroelektronik, terdiri dari banyak perangkat elektronik, komponen sirkuit, bahan organik, dll., yang dikemas dalam satu chip silikon, dan merupakan salah satu fondasi teknologi elektronik modern. Karena ukurannya yang kecil, konsumsi daya yang rendah, kesulitan produksi yang tinggi, dan keandalan yang tinggi

  • Teknologi bentuk papan sirkuit FPC dan pemesinan lubang

    Saat ini, meninju adalah yang paling banyak digunakan dalam pemrosesan batch papan sirkuit FPC, dan pengeboran dan penggilingan NC terutama digunakan untuk papan sirkuit FPC batch kecil dan sampel papan sirkuit FPC.

  • Tindakan pencegahan untuk kemasan papan sirkuit fleksibel FPC

    Perhatian khusus juga harus diberikan pada pengemasan produk jadi dari papan sirkuit fleksibel, daripada sekadar menumpuk papan fleksibel dalam jumlah yang sesuai sesuka hati. Karena struktur kompleks papan cetak fleksibel

  • Qualcomm Huawei bersaing untuk standar 5G: hari yang sama mengumumkan penyelesaian koneksi 5G di bawah spesifikasi baru

    Perselisihan antara Qualcomm dan Huawei dalam pengkodean 5G pada tahun 2016 telah menyebabkan keprihatinan luas.

  • Perubahan ukuran substrat dalam proses pembuatan PCB

    perbedaan antara garis bujur dan garis lintang menyebabkan perubahan ukuran substrat; Karena kegagalan untuk memperhatikan arah serat selama geser, tegangan geser tetap berada di substrat.

Pencarian Terkait

PCB HDI 4 Langkah

mengirimkan permintaan