Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk Panas

  • XC7VX485T-2FFG1927I

    XC7VX485T-2FFG1927I

    XC7VX485T-2FFG1927I adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • 10 lapisan PCB HDI

    10 lapisan PCB HDI

    Papan HDI (High Density Interconnector), yaitu papan interkoneksi kepadatan tinggi, adalah papan sirkuit dengan kepadatan distribusi garis yang relatif tinggi menggunakan micro-blind dan dikuburkan melalui teknologi. Berikut ini sekitar 10 lapisan PCB HDI, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 10 lapisan HDI PCB.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I adalah chip Field-Programmable Gate Array (FPGA) dari keluarga Kintex UltraScale+ Xilinx, yang merupakan FPGA berkinerja tinggi yang dirancang dengan fitur dan kemampuan canggih. Chip ini memiliki 2,6 juta sel logika, 2604 irisan DSP, dan 47 Mb UltraRAM, dan dibuat menggunakan teknologi proses 20nm.
  • XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • HI-3583APQI-15

    HI-3583APQI-15

    HI-3583APQI-15 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E adalah FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dikembangkan oleh Xilinx berdasarkan arsitektur Zynq UltraScale+MPSoC. Ini mengintegrasikan inti komputasi berkinerja tinggi dan antarmuka I/O yang kaya, mendukung beberapa transmisi data berkecepatan tinggi dan protokol komunikasi, dan banyak digunakan dalam komputasi berkinerja tinggi,

mengirimkan permintaan