Produk
Rumah > Produk > PCB 18 Lapis

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • BCM6304A1KMLG

    BCM6304A1KMLG

    BCM6304A1KMLG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    ​Chip XCZU15EG-2FFVB1156I dilengkapi dengan memori tertanam 26,2 Mbit dan 352 terminal input/output. Transceiver 24 DSP, mampu beroperasi dengan stabil pada 2400MT/s. Ada juga 4 antarmuka serat optik 10G SFP+, 4 antarmuka serat optik 40G QSFP, 1 antarmuka USB 3.0, 1 antarmuka jaringan Gigabit, dan 1 antarmuka DP. Papan ini memiliki daya kontrol mandiri pada urutan dan mendukung beberapa mode pengaktifan
  • XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E adalah sistem tertanam pada chip (SoC) yang diproduksi oleh Xilinx. Produk ini termasuk dalam seri Zynq UltraScale+ dan memiliki fitur dan fungsi utama berikut:
  • XCVU13P-2FSGA2577I

    XCVU13P-2FSGA2577I

    XCVU13P-2FSGA2577I adalah FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx. Itu milik seri Kintex UltraScale+ dan memiliki fitur dan spesifikasi berikut:
  • XCVU9P-1FLGA2577I

    XCVU9P-1FLGA2577I

    XCVU9P-1FLGA2577I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Penyebab dan solusi terik di papan sirkuit multilayer

    Alasan terik papan sirkuit multilayer

  • Apa itu chip

    Definisi: Chip sirkuit terpadu adalah bahan berbasis silikon kecil dan tipis yang mengintegrasikan komponen elektronik seperti transistor, resistor, kapasitor, dll. Ini adalah komponen dasar perangkat elektronik.

  • Karakteristik produsen PCB apa yang sangat dihargai

    Produsen PCB terutama memikul tanggung jawab penting atas papan sirkuit cetak. Mengingat perbedaan mendasar antara produk ini dan barang-barang umum, ketika sirkuit terlalu rumit, akurasi dapat ditingkatkan dengan mencetak, dan kemungkinan kehilangan detail papan sirkuit akan berkurang. Pelanggan yang siap melaksanakan tugas pencetakan dan pembelian pekerjaan akan dimasukkan dalam agenda sesegera mungkin ketika berhadapan dengan produsen. Setelah beberapa putaran komunikasi dan pertukaran, niat kerja sama dapat dikonfirmasi. Selama periode ini, karakteristik pabrikan harus dieksplorasi secara mendalam.

  • Memahami struktur PCB tembaga berat

    PCB tembaga berat diproduksi dengan 4 ons atau lebih tembaga pada setiap lapisan. PCB tembaga 4 ons paling sering digunakan dalam produk komersial. Konsentrasi tembaga bisa mencapai 200 ons per kaki persegi.

  • Apa itu chip? Bagaimana cara mengklasifikasikannya

    Dari "Mengapa chip macet" hingga "Bagaimana cara mengatasi kekurangan chip", kita dapat dengan jelas merasakan bahwa setiap orang memiliki pemahaman yang lebih dalam tentang pentingnya chip. Namun, ketika banyak pelajar menghubungi industri chip dan ingin mengetahui lebih banyak, mereka masih memiliki beragam pertanyaan untuk dijawab!

  • Analisis Otomasi Pabrik PCB dan Perencanaan Industri 4.0

    Tujuan utama otomatisasi pabrik PCB dan investasi desain pabrik yang cerdas adalah untuk menghemat biaya tenaga kerja, meningkatkan hasil produk, mengurangi intensitas operasi, dan mengatur produksi secara efektif untuk mencapai koordinasi yang efektif dari berbagai proses dan pengoperasian pabrik yang optimal.

mengirimkan permintaan