Produk
Rumah > Produk > 10M50DAF256C7G

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 5AGXBA3D4F31C5G

    5AGXBA3D4F31C5G

    ​Seri perangkat 5AGXBA3D4F31C5G mencakup produk FPGA kelas menengah terlengkap, mulai dari konsumsi daya terendah untuk 6 Gigabit per detik (Gbps) dan aplikasi 10Gbps hingga bandwidth FPGA kelas menengah tertinggi transceiver 12,5 Gbps.
  • XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Robot 3step Papan Sirkuit HDI

    Robot 3step Papan Sirkuit HDI

    Tahan panas dari Robot 3step HDI Circuit Board adalah item penting dalam keandalan HDI. Ketebalan Robot 3step HDI Circuit Board menjadi lebih tipis dan lebih tipis, dan persyaratan untuk ketahanan panasnya semakin tinggi. Kemajuan proses bebas timbal juga telah meningkatkan persyaratan untuk ketahanan panas papan HDI. Karena papan HDI berbeda dari papan PCB multi-lubang biasa dalam hal struktur lapisan, ketahanan panas papan HDI adalah sama dengan papan PCB multi-lubang biasa banyak berbeda.
  • XC7S25-2CSGA324I

    XC7S25-2CSGA324I

    XC7S25-2CSGA324I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Pengantar semikonduktor

    Setelah penemuan dan produksi massal transistor, berbagai komponen semikonduktor solid-state seperti dioda dan transistor banyak digunakan, menggantikan fungsi dan peran tabung vakum dalam rangkaian. Pada pertengahan dan akhir abad ke-20

  • Tindakan pencegahan untuk memproses film penutup papan sirkuit FPC

    Film penutup papan sirkuit FPC harus diproses dengan membuka jendela, tetapi tidak dapat diproses segera setelah dikeluarkan dari penyimpanan dingin. Terutama ketika suhu lingkungan tinggi dan perbedaan suhu besar, tetesan air akan mengembun di permukaan.

  • Bidang aplikasi semikonduktor

    Efek fotovoltaik dari bahan semikonduktor merupakan prinsip dasar pengoperasian sel surya. Saat ini, penerapan bahan semikonduktor fotovoltaik telah menjadi topik hangat dan saat ini merupakan pasar energi bersih dengan pertumbuhan tercepat dan perkembangan terbaik di dunia. Bahan produksi utama sel surya adalah bahan semikonduktor,

  • Proses pembuatan papan sirkuit tercetak

    PCB, singkatan dari papan sirkuit tercetak, diterjemahkan ke dalam papan sirkuit tercetak dalam bahasa Cina. Ini termasuk papan cetak satu sisi, dua sisi dan multilayer dengan kombinasi torsi kekakuan, fleksibilitas dan kekakuan.

  • Apa keuntungan menggunakan papan PCB multilayer?

    PCB multi-lapis dapat memenuhi kebutuhan peralatan elektronik yang ringan dan mini, mengurangi koneksi antar komponen, dan mudah dipasang serta sangat andal.

  • Pengenalan proses papan lunak FPC

    Ikhtisar lini produksi otomatis papan lunak FPC

mengirimkan permintaan