Produk

Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - Paket / Kotak Array Gerbang yang Dapat Diprogram Lapangan FCBGA-1927 Seri XC7VX690T

​XCZU19EG-3FFVC1760E Zynq™ UltraScale+ ™ Perangkat MPSoC memiliki skalabilitas prosesor 64 bit, menggabungkan kontrol waktu nyata dengan mesin perangkat lunak dan perangkat keras, dan cocok untuk aplikasi grafik, video, bentuk gelombang, dan pemrosesan paket

XCVU37P-3FSVH2892E adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.

Multiprosesor XCZU5EG-2SFVC784I MPSoC memiliki skalabilitas prosesor 64 bit, menggabungkan kontrol waktu nyata dengan mesin perangkat lunak dan perangkat keras, cocok untuk aplikasi grafik, video, bentuk gelombang, dan pemrosesan paket. Perangkat sistem on-chip multiprosesor ini didasarkan pada platform yang dilengkapi dengan prosesor real-time universal dan logika yang dapat diprogram.

XC6VLX130T-2FFG1156C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.

XCKU3P-1FFVD900E adalah chip FPGA yang diluncurkan oleh Xilinx, milik seri Kintex UltraScale+. Chip ini mengadopsi proses 20 nanometer dan memiliki karakteristik yang sangat terintegrasi, yang dapat digunakan secara luas dalam komputasi berkinerja tinggi, pemrosesan video