Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk Panas

  • XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) kelas atas yang dikembangkan oleh Xilinx, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 2,5 juta sel logika, 29,5 Mb blok RAM, dan 3240 irisan pemrosesan sinyal digital (DSP), menjadikannya ideal untuk aplikasi berkinerja tinggi seperti jaringan berkecepatan tinggi, komunikasi nirkabel, dan pemrosesan video. Ini beroperasi pada catu daya 0,85V hingga 0,9V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCI Express. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 1,2 GHz. Perangkat ini hadir dalam paket flip-chip BGA (FLGB2104E) dengan 2104 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi. XCVU9P-2FLGB2104E biasanya digunakan dalam sistem tingkat lanjut seperti akselerasi pusat data, pembelajaran mesin, dan komputasi kinerja tinggi. Perangkat ini terkenal dengan kapasitas pemrosesannya yang tinggi, konsumsi daya yang rendah, dan kinerja berkecepatan tinggi, menjadikannya pilihan utama untuk aplikasi-aplikasi penting yang mengutamakan keandalan dan kinerja.
  • XCVU190-2FLGC2104I

    XCVU190-2FLGC2104I

    XCVU190-2FLGC2104I adalah komponen elektronik berkinerja tinggi yang banyak digunakan dalam berbagai skenario aplikasi.
  • XC6SLX45-3CSG484C

    XC6SLX45-3CSG484C

    XC6SLX45-3CSG484C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • ST115G PCB

    ST115G PCB

    ST115G PCB - dengan perkembangan teknologi terintegrasi dan teknologi pengemasan mikroelektronika, kepadatan daya total komponen elektronik meningkat, sedangkan ukuran fisik komponen elektronik dan peralatan elektronik secara bertahap cenderung kecil dan berukuran mini, menghasilkan akumulasi panas yang cepat , mengakibatkan peningkatan fluks panas di sekitar perangkat terintegrasi. Oleh karena itu, suhu lingkungan yang tinggi akan mempengaruhi komponen dan perangkat elektronik. Hal ini memerlukan skema kontrol termal yang lebih efisien. Oleh karena itu, pembuangan panas komponen elektronik telah menjadi fokus utama dalam pembuatan komponen elektronik dan peralatan elektronik saat ini.
  • XC6VLX195T-2FFG1156I

    XC6VLX195T-2FFG1156I

    ​XC6VLX195T-2FFG1156I adalah modul daya DC-DC step-down berkinerja tinggi yang dikembangkan oleh Analog Devices, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini memiliki rentang tegangan masukan yang luas dari 6V hingga 36V dan arus keluaran maksimum 5A.

mengirimkan permintaan