Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

BCM53426A0KFSBG
BCM53426A0KFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
40G Modul Keras PCB Emas Keras
10G SFP + LR adalah modul berkinerja tinggi dan hemat biaya, yang mendukung Multi Rate 2.4576Gbps hingga 10.3125Gbps, dan jarak transmisi hingga 10 km pada serat SM. Transceiver terdiri dari dua bagian: Bagian pemancar menggabungkan driver laser dan laser DFB 1310nm. Berikut ini tentang 40G Modul Optik yang terkait PCB Emas Keras, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 40G Modul Optik PCB Emas Keras.
XC6SLX4-2TQG144I
Perangkat XC6SLX4-2TQG144I dioptimalkan untuk aplikasi yang memerlukan biaya minimum absolut. Spartan-6 LX FPGA mendukung kepadatan logika hingga 150K, memori 4,8Mb, pengontrol penyimpanan terintegrasi, dan IP sistem berkinerja tinggi yang mudah digunakan (seperti modul DSP), sambil mengadopsi konfigurasi berbasis standar terbuka yang inovatif.
EP3SE80F1152I4N
EP3SE80F1152I4N adalah FPGA (Field Programmable Gate Array) Sirkuit Terpadu (IC) yang diproduksi oleh Intel. Berikut ini adalah pengantar terperinci tentang EP3SE80F1152I4N:
XC7S100-2FGGA484I
XC7S100-2FGGA484I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
5SGXMA3H2F35C2G
5SGXMA3H2F35C2G adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Intel/Altera. Chip ini memiliki bentuk pengemasan khusus, yaitu FBGA-1152 (35x35), yang berarti memiliki 1152 pin yang diatur dalam matriks 35x35.

Blog Terkait
Ulasan

Hari ini, kita akan berbicara tentang pengetahuan yang berkaitan dengan chip, dengan harapan dapat memberikan bantuan bagi semua orang untuk memahami chip!
1. Pengenalan chip Apa itu chip? Chip adalah sirkuit terpadu yang dapat diumpamakan dengan otak sebuah perangkat elektronik. Komponen-komponen pada sebuah chip dapat melakukan berbagai tugas, seperti memproses informasi, menyimpan data, melakukan perhitungan, dan mengendalikan operasi. Mengapa disebut chip? "Inti" mewakili inti dan pusat, dan "chip" mewakili potongan atau fragmen tipis. Chip adalah sepotong tipis yang terbuat dari bahan semikonduktor, yang, sebagai bagian inti dari keseluruhan sistem sirkuit, mengintegrasikan struktur sirkuit utama.
Bagaimana prospek pengembangan chip di Tiongkok di masa depan
Dengan pesatnya perkembangan teknologi digital, produk elektronik mengalami perubahan yang luar biasa, terutama di industri telepon seluler. Seperti kita ketahui bersama, chip merupakan komponen inti dari ponsel pintar, dan perkembangan industri chip terkait dengan perkembangan ponsel dan produk elektronik lainnya.
Teknologi bentuk papan sirkuit FPC dan pemesinan lubang
Saat ini, meninju adalah yang paling banyak digunakan dalam pemrosesan batch papan sirkuit FPC, dan pengeboran dan penggilingan NC terutama digunakan untuk papan sirkuit FPC batch kecil dan sampel papan sirkuit FPC.
Rilis Besar Non-Apple HDI
Menurut laporan pasar, Huawei dan HDI non-Apple andalan lainnya memperluas pesanan rilis, yang akan menambah momentum untuk operasi musim-off pabrik PCB pada kuartal pertama tahun ini.
Apakah Anda benar-benar tahu tentang FPC?
Menurut bahan dasarnya, PCB dapat dibagi menjadi papan sirkuit fleksibel, papan sirkuit kaku dan pelat kombinasi fleksibel kaku, yang digunakan dalam peralatan yang berbeda sesuai dengan tujuan yang berbeda.
Tahun ini, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi 75,6 miliar, memecahkan rekor periode yang sama dalam sejarah.
Menurut berita dari zhidongxi pada tanggal 28 Juni, menurut money DJ di Taiwan, Tiongkok, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi RMB 75,6 miliar pada bulan Mei tahun ini, tertinggi pada periode yang sama selama bertahun-tahun.

Produk

Produk-produk terkait

Produk Panas

BCM53426A0KFSBG

40G Modul Keras PCB Emas Keras

XC6SLX4-2TQG144I

EP3SE80F1152I4N

XC7S100-2FGGA484I

5SGXMA3H2F35C2G

Hari ini, kita akan berbicara tentang pengetahuan yang berkaitan dengan chip, dengan harapan dapat memberikan bantuan bagi semua orang untuk memahami chip!

Bagaimana prospek pengembangan chip di Tiongkok di masa depan

Teknologi bentuk papan sirkuit FPC dan pemesinan lubang

Rilis Besar Non-Apple HDI

Apakah Anda benar-benar tahu tentang FPC?

Tahun ini, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi 75,6 miliar, memecahkan rekor periode yang sama dalam sejarah.

Miranda 2022-12-18 05:32:27

Eunike 2021-05-01 17:52:28

Menanggapi 2023-08-14 12:43:44

Athena 2023-12-11 02:35:12

Nainesh Mehta 2020-11-27 18:00:16

Permen 2022-10-28 17:13:36

mengirimkan permintaan

Sirkuit Terpadu (IC) berfungsi dengan mengintegrasikan berbagai komponen elektronik ke dalam bahan semikonduktor, biasanya silikon.

Setelah permukaan papan teroksidasi, lapisan bulu (tembaga oksida dan tembaga oksida) terbentuk.