Produk
Rumah > Produk > 10CL006YU256C8G

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • S1000-2M PCB

    S1000-2M PCB

    S1000-2M PCB terbuat dari bahan S1000-2M dengan nilai TG 180. Ini adalah pilihan yang baik untuk PCB Multilayer dengan keandalan tinggi, kinerja biaya tinggi, kinerja tinggi, stabilitas dan kepraktisan
  • HI-1579PSI

    HI-1579PSI

    HI-1579PSI cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E adalah chip FPGA berkinerja tinggi yang diproduksi oleh Xilinx. Chip ini didasarkan pada arsitektur ultrascale+canggih, dengan kemampuan pemrosesan logika yang kuat dan sumber daya perangkat keras yang berlimpah. Fitur utamanya termasuk unit logika densitas tinggi, memori tertanam,
  • 12 Lapisan Papan Frekuensi Tinggi Taconic

    12 Lapisan Papan Frekuensi Tinggi Taconic

    Transmisi sinyal terjadi pada saat keadaan sinyal berubah, seperti naik atau turunnya waktu. Sinyal melewati waktu tetap dari ujung mengemudi ke ujung penerima. Jika waktu transmisi kurang dari 1/2 dari waktu naik atau turun, sinyal yang dipantulkan dari ujung penerima akan mencapai ujung penggerak sebelum sinyal berubah. Sebaliknya, sinyal yang dipantulkan akan mencapai ujung drive setelah sinyal berubah. Jika sinyal yang dipantulkan kuat, bentuk gelombang yang dilapiskan dapat mengubah keadaan logika. Berikut ini adalah tentang 12 Layer Taconic High Frequency Board terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 12 Layer Taconic High Frequency Board.
  • Xcku060-1ffva1517i

    Xcku060-1ffva1517i

    XCKU060-1FFVA1517I telah dioptimalkan untuk kinerja sistem dan integrasi di bawah proses 20nm, dan mengadopsi teknologi chip tunggal dan generasi berikutnya yang ditumpuk silikon interkoneksi (SSI). FPGA ini juga merupakan pilihan ideal untuk pemrosesan intensif DSP yang diperlukan untuk pencitraan medis generasi berikutnya, video 8k4k, dan infrastruktur nirkabel yang heterogen.
  • EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Status terkini chip semikonduktor di Tiongkok

    Bagaimana status chip Tiongkok Pada tanggal 9 Juni 2021, pada konferensi semikonduktor dunia, Wu Hanming, seorang akademisi dari Akademi Teknik Tiongkok, menunjukkan situasi chip Tiongkok saat ini: Tiongkok masih membutuhkan 8 SMIC jika ingin menyelesaikannya. lokalisasi dan penggantian chip. Singkatnya, saat ini Tiongkok membutuhkan 8 SMIC

  • Di mana papan HDI terutama digunakan?

    Sebagai komponen inti yang sangat diperlukan dalam perangkat elektronik modern, papan HDI (papan interkoneksi densitas tinggi) banyak digunakan dalam berbagai bidang intensif teknologi karena presisi tinggi, integrasi tinggi dan keandalan tinggi.

  • Bagaimana Cara Kerja Sirkuit Terpadu (IC)?

    ​Sirkuit Terpadu (IC) berfungsi dengan mengintegrasikan berbagai komponen elektronik ke dalam bahan semikonduktor, biasanya silikon.

  • Proses pengelasan papan sirkuit FPC

    Saat ini, ada dua proses pengelasan FPC umum, satu adalah pengelasan tekan timah, dan yang lainnya adalah pengelasan seret manual

  • Apa ciri-ciri bahan semikonduktor?

    Resistivitas semikonduktor berubah secara signifikan terhadap suhu. Misalnya, germanium murni, untuk setiap peningkatan kelembapan 10 derajat, resistivitas listriknya menurun hingga 1/2 dari nilai aslinya.

  • Bagaimana mengatasi masalah pemeriksaan PCB kelas atas

    Seperti kita ketahui bersama, persaingan industri manufaktur PCB China sangat ketat. Rantai industri yang lengkap telah terbentuk dari serangkaian proses seperti pemeriksaan PCB, produksi massal, pengemasan, dan transportasi. Dalam beberapa tahun terakhir, melalui perkembangan yang luas dan pesat serta persaingan pasar yang kejam, pola dasar industri PCB Tiongkok telah terbentuk. Data yang relevan menunjukkan bahwa pada tahun 2020, jumlah perusahaan PCB di Daratan Tiongkok saja akan mencapai lebih dari 2000, suatu jumlah yang luar biasa.

mengirimkan permintaan