Produk
Rumah > Produk > 10AX115H3F34E2SG

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 5AGXFB7H4F35I3G

    5AGXFB7H4F35I3G

    ​5AGXFB7H4F35I3G adalah chip FPGA seri Arria V GX yang diproduksi oleh Altera, diproduksi menggunakan teknologi 20nm yang canggih. Chip ini memiliki karakteristik kinerja tinggi, konsumsi daya rendah, kepadatan tinggi, dan kemampuan program, serta cocok untuk pemrosesan sinyal digital berkecepatan tinggi.
  • 10M04SAU169C8G

    10M04SAU169C8G

    ​10M04SAU169C8G adalah perangkat logika terprogram (PLD) chip tunggal, non-volatil, dan berbiaya rendah yang digunakan untuk mengintegrasikan rangkaian komponen sistem terbaik.
  • Rogers RT6002

    Rogers RT6002

    Rogers RT6002 mempromosikan terobosan berkelanjutan dalam keandalan, efisiensi, dan kinerja di bidang material dengan menyediakan teknologi material canggih, pengetahuan terapan, serta produksi global dan kolaborasi desain.
  • XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCKU085-2FLVA1517I

    XCKU085-2FLVA1517I

    ​XCKU085-2FLVA1517I memiliki opsi daya untuk mencapai keseimbangan terbaik antara kinerja sistem yang diperlukan dan selubung daya rendah. XCKU085-2FLVA1517I adalah pilihan ideal untuk pemrosesan paket dan fitur intensif DSP, cocok untuk berbagai aplikasi mulai dari teknologi MIMO nirkabel hingga jaringan dan pusat data Nx100G.
  • XCVU9P-2FLGC2104I

    XCVU9P-2FLGC2104I

    XCVU9P-2FLGC2104I (catatan: dalam hasil pencarian, XCVU9P-2FLGA2104I atau XCVU9P-2FLGB2104I lebih umum, tapi saya akan menjawab berdasarkan model yang Anda berikan dan berasumsi itu mungkin versi tertentu atau salah ketik) mungkin FPGA (Field Chip Programmable Gate Array) dalam seri Virtex UltraScale+ Xilinx
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Karakteristik semikonduktor

    Semikonduktor mempunyai ciri-ciri sebagai berikut: kemampuan dopabilitas, sensitivitas termal, fotosensitifitas, suhu resistivitas negatif, dan kemampuan penyearah.

  • Tindakan pencegahan untuk penggunaan pelat papan berkecepatan tinggi yang harus Anda ketahui

    Dengan perkembangan pesat bidang desain dan komunikasi elektronik serta penerapan komputasi awan, produk memiliki persyaratan volume data yang semakin tinggi, dan kecepatan transmisi data semakin cepat. Pada saat yang sama, kinerja pelat kecepatan tinggi yang membawa transmisi data juga dituntut untuk semakin tinggi. Jadi apa yang harus diperhatikan saat menggunakan pelat kecepatan tinggi?

  • Asal 50 ohm dalam pencocokan impedansi

    Untuk jejak dengan lebar tertentu, tiga faktor utama akan mempengaruhi impedansi jejak PCB. Pertama-tama, EMI (interferensi elektromagnetik) dari medan dekat jejak PCB sebanding dengan ketinggian jejak dari bidang referensi. Semakin rendah ketinggiannya, semakin kecil radiasinya. Kedua, crosstalk akan berubah secara signifikan dengan ketinggian jejak. Jika ketinggian dikurangi setengahnya, crosstalk akan berkurang menjadi hampir seperempat.

  • Tiga produsen chip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan chip, chip menjadi bidang penting di dunia. Dalam industri chip, Samsung dan Intel selalu menjadi raksasa IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan desain, manufaktur dan penyegelan dan pengujian, pada dasarnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk waktu yang lama, Iron Throne dari chip global diperebutkan antara keduanya sampai TSMC naik dan pola bipolar benar-benar rusak.

  • "Paviliun Manufaktur Elektronik" dari Asosiasi Peralatan Elektronik Shenzhen akan menjadi sorotan baru CITE2017

    Dengan munculnya teknologi baru seperti Internet of Things dan komputasi awan, serangkaian perubahan baru telah terjadi di industri manufaktur pada tahun 2016.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E adalah chip FPGA yang kuat dan berkinerja tinggi

    XCVU9P-L2FLGA2577E mengadopsi arsitektur Virtex UltraScale+ yang canggih dan merupakan anggota dari rangkaian chip ini.

mengirimkan permintaan