Perangkat XCVU7P-2FLVA2104I memberikan kinerja tertinggi dan fungsionalitas terintegrasi pada node FinFET 14nm/16nm. IC 3D generasi ketiga AMD menggunakan teknologi stacked silikon interkoneksi (SSI) untuk mendobrak batasan Hukum Moore dan mencapai pemrosesan sinyal tertinggi dan bandwidth I/O serial untuk memenuhi persyaratan desain yang paling ketat. Ini juga menyediakan lingkungan desain chip tunggal virtual untuk menyediakan jalur perutean terdaftar antar chip untuk mencapai operasi di atas 600MHz dan menyediakan jam yang lebih kaya dan lebih fleksibel.
Model: XC7VX550T-2FFG1158I Kemasan: FCBGA-1158 Jenis produk: FPGA tertanam (Field Programmable Gate Array)
XC7VX415T-2FFG1158I Field Programmable Gate Array (FPGA) adalah perangkat yang menggunakan teknologi stacked silikon interkoneksi (SSI) dan dapat memenuhi persyaratan sistem berbagai aplikasi. FPGA adalah perangkat semikonduktor berdasarkan matriks blok logika yang dapat dikonfigurasi (CLB) yang dihubungkan melalui sistem interkoneksi yang dapat diprogram. Cocok untuk aplikasi seperti jaringan 10G hingga 100G, radar portabel, dan desain prototipe ASIC.
XCVU125-2FLVC2104E Perangkat XCCU125-2FLVC2104E memberikan kinerja dan integrasi optimal pada 20nm, termasuk bandwidth I/O serial dan kapasitas logika. Sebagai satu-satunya FPGA kelas atas di industri node proses 20nm, seri ini cocok untuk aplikasi mulai dari jaringan 400G hingga desain/simulasi prototipe ASIC skala besar.
Perangkat XCVU095-2FFVC2104E memberikan kinerja dan integrasi optimal pada 20nm, termasuk bandwidth I/O serial dan kapasitas logika. Sebagai satu-satunya FPGA kelas atas di industri node proses 20nm, seri ini cocok untuk aplikasi mulai dari jaringan 400G hingga desain/simulasi prototipe ASIC skala besar.
IC Array Gerbang yang Dapat Diprogram Lapangan (FPGA) XC7VX690T-3FFG1158E Model: XC7VX690T-3FFG1158E Kemasan: FCBGA-1158 Tipe: FPGA Tertanam (Field Programmable Gate Array)
