XCZU11EG-3FFVC1760E mengintegrasikan quad core 64 bit atau dual core Arm yang kaya fitur dalam satu perangkat sistem pemrosesan ® Cortex-A53 dan arsitektur UltraScale logika yang dapat diprogram berdasarkan dual core Arm Cortex-R5F. Selain itu, ini juga mencakup memori on-chip, antarmuka memori eksternal multi port, dan antarmuka koneksi periferal yang kaya.
XCZU47DR-L2FFVG1517I Xilinx XC7A100T-2FGG676I Dapat mencapai efektivitas biaya yang lebih tinggi dalam berbagai aspek, termasuk logika, pemrosesan sinyal, memori tertanam, LVDS I/O, antarmuka memori, dan transceiver. Artix-7 FPGA sempurna untuk aplikasi sensitif biaya yang memerlukan fungsionalitas kelas atas.
Chip XCZU15EG-2FFVB1156I dilengkapi dengan memori tertanam 26,2 Mbit dan 352 terminal input/output. Transceiver 24 DSP, mampu beroperasi dengan stabil pada 2400MT/s. Ada juga 4 antarmuka serat optik 10G SFP+, 4 antarmuka serat optik 40G QSFP, 1 antarmuka USB 3.0, 1 antarmuka jaringan Gigabit, dan 1 antarmuka DP. Papan ini memiliki daya kontrol mandiri pada urutan dan mendukung beberapa mode pengaktifan
Sebagai anggota chip FPGA, XCVU9P-2FLGA2104I memiliki 2304 unit logika yang dapat diprogram (PL) dan memori internal 150MB, menyediakan frekuensi clock hingga 1,5 GHz. Disediakan 416 pin input/output dan RAM terdistribusi 36,1 Mbit. Ini mendukung teknologi field programmable gate array (FPGA) dan dapat mencapai desain fleksibel untuk berbagai aplikasi
XCKU060-2FFVA1517I telah dioptimalkan untuk kinerja sistem dan integrasi di bawah proses 20nm, dan mengadopsi chip tunggal dan teknologi stacked silikon interkoneksi (SSI) generasi berikutnya. FPGA ini juga merupakan pilihan ideal untuk pemrosesan intensif DSP yang diperlukan untuk pencitraan medis generasi berikutnya, video 8k4k, dan infrastruktur nirkabel heterogen.
Perangkat XCVU065-2FFVC1517I memberikan kinerja dan integrasi optimal pada 20nm, termasuk bandwidth I/O serial dan kapasitas logika. Sebagai satu-satunya FPGA kelas atas di industri node proses 20nm, seri ini cocok untuk aplikasi mulai dari jaringan 400G hingga desain/simulasi prototipe ASIC skala besar.
