HONTEC adalah salah satu manufaktur HDI Board terkemuka, yang berspesialisasi dalam PCB prototipe campuran cepat, volume rendah dan quickturn untuk industri teknologi tinggi di 28 negara.
Dewan HDI kami telah lulus sertifikasi UL, SGS dan ISO9001, kami juga menerapkan ISO14001 dan TS16949.
Terletak diShenzhenGuangDong, HONTEC bermitra dengan UPS, DHL dan forwarder kelas dunia untuk menyediakan layanan pengiriman yang efisien. Selamat membeli Papan HDI dari kami. Setiap permintaan dari pelanggan dijawab dalam waktu 24 jam.
PCB HDI setengah lubang adalah produk kompak yang dirancang untuk pengguna berkapasitas kecil. Ini mengadopsi desain paralel modular, dengan kapasitas modul 1000VA (tinggi 1U), pendinginan alami, dan dapat langsung dimasukkan ke rak 19 ", dengan maksimum 6 modul secara paralel. Produk ini mengadopsi pemrosesan sinyal digital penuh (DSP ) dan sejumlah teknologi paten. Ini memiliki berbagai kemampuan beradaptasi beban dan kapasitas kelebihan beban jangka pendek yang kuat, dan tidak dapat mempertimbangkan faktor daya beban dan faktor puncak.
HDI PCB adalah singkatan dari "high density interconnector", yang merupakan jenis produksi papan sirkuit tercetak (PCB). Ini adalah sejenis papan sirkuit dengan kepadatan distribusi garis tinggi menggunakan teknologi lubang terkubur buta mikro.
EM-370 HDI PCB - Dari perspektif pabrikan besar, kapasitas pabrikan besar dalam negeri yang ada kurang dari 2% dari total permintaan global. Meskipun beberapa produsen telah berinvestasi untuk meningkatkan produksi, namun pertumbuhan kapasitas IPM dalam negeri masih belum dapat memenuhi permintaan yang tumbuh pesat.
Papan HDI (High Density Interconnector), yaitu papan interkoneksi kepadatan tinggi, adalah papan sirkuit dengan kepadatan distribusi garis yang relatif tinggi menggunakan micro-blind dan dikuburkan melalui teknologi. Berikut ini sekitar 10 lapisan PCB HDI, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 10 lapisan HDI PCB.
å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 lapisan 3Langkah HDI ditekan 3-6 lapisan terlebih dahulu, kemudian 2 dan 7 lapisan ditambahkan, dan akhirnya 1 hingga 8 lapisan ditambahkan, total sebanyak tiga kali. Berikut ini adalah sekitar 8 lapisan 3 Langkah HDI, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 8 lapisan 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Rincian Cepat 8 lapisan 3Langkah HDIPTempat Asal: Guangdong, Cina Nama Merek: Nomor Model HDI: Rigid-PCBBase: ITEQKetebalan Tembaga: 1oz Ketebalan Papan: 1.0mmMin. Ukuran lubang: 0.1mm Min. Lebar Garis: 3mil Min. Line Spacing: 3milSurface Finishing: ENIGNJumlah lapisan: 8L PCB Standard: IPC-A-600Solder Mask: Blue Legend: WhiteKutipan produk: Dalam 2 Jam Layanan: 24 Jam layanan teknis Pengiriman sampel: Dalam 14 hari
Setiap Lapisan Lubang Via Dalam, Interkoneksi sewenang-wenang antar lapisan dapat memenuhi persyaratan koneksi kabel papan HDI kepadatan tinggi. Melalui pengaturan lembaran silikon konduktif termal, papan sirkuit memiliki disipasi panas yang baik dan tahan guncangan. Berikut ini adalah sekitar 6 lapisan dari setiap HDI yang saling berhubungan, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami 6 lapisan dari setiap IPM yang saling berhubungan.
