HONTEC adalah salah satu manufaktur HDI Board terkemuka, yang berspesialisasi dalam PCB prototipe campuran cepat, volume rendah dan quickturn untuk industri teknologi tinggi di 28 negara.
Dewan HDI kami telah lulus sertifikasi UL, SGS dan ISO9001, kami juga menerapkan ISO14001 dan TS16949.
Terletak diShenzhenGuangDong, HONTEC bermitra dengan UPS, DHL dan forwarder kelas dunia untuk menyediakan layanan pengiriman yang efisien. Selamat membeli Papan HDI dari kami. Setiap permintaan dari pelanggan dijawab dalam waktu 24 jam.
8 lapisan 3 Langkah HDI, tekan 3-6 lapisan terlebih dahulu, lalu tambahkan 2 dan 7 lapisan, dan terakhir tambahkan 1 hingga 8 lapisan, sebanyak tiga kali. Berikut ini adalah sekitar 8 lapisan 3 Langkah HDI, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 8 lapisan 3Step HDI.
2Langkah HDI Laminasi dua kali. Ambil papan sirkuit delapan lapis dengan vias buta / terkubur sebagai contoh. Pertama, laminasi lapisan 2-7, pertama buat vias buta / terkubur yang rumit, lalu laminasi lapisan 1 dan 8 lapisan untuk membuat vias yang dibuat dengan baik. Berikut ini adalah tentang 6 lapisan 2 Langkah HDI, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 6 lapisan 2 Langkah HDI .
Papan HDI umumnya diproduksi dengan menggunakan metode laminasi. Semakin banyak laminasi, semakin tinggi tingkat teknis papannya. Papan HDI biasa pada dasarnya dilaminasi satu kali. HDI tingkat tinggi mengadopsi dua atau lebih teknologi berlapis. Pada saat yang sama, teknologi PCB canggih seperti lubang bertumpuk, lubang dilapisi, dan pengeboran langsung laser digunakan. Berikut ini adalah tentang EM-890K HDI PCB yang terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami PCB HDI EM-890K.
Modul Bluetooth adalah papan PCBA dengan fungsi Bluetooth terintegrasi untuk komunikasi nirkabel jarak pendek. Ini dibagi menjadi modul data Bluetooth dan modul suara Bluetooth berdasarkan fungsi. Berikut ini adalah tentang Modul Bluetooth HDI terkait PCB, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami Modul Bluetooth HDI PCB.
HDI adalah singkatan dari High Density Interconnector. Ini adalah semacam teknologi untuk produksi papan sirkuit cetak. Ini adalah papan sirkuit dengan kepadatan distribusi garis yang relatif tinggi menggunakan micro-blind terkubur melalui teknologi. Berikut ini adalah terkait IPI HDI PCB, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami IPAD HDI PCB.
Tampilan LED pitch kecil mengacu pada tampilan LED dalam ruangan dengan pitch dot LED P2.5 dan di bawahnya, terutama termasuk P2.5, P2.083, P1.923, P1.8, P1.667, P1.5, P1. 25. Produk layar LED seperti P1.0. Dengan peningkatan teknologi pembuatan layar LED, resolusi tampilan LED tradisional telah sangat ditingkatkan. Berikut ini adalah terkait Papan Display LED pitch kecil, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami Papan Display LED pitch kecil.
