XCVU7P-L2FLVB2104E Perangkat ini memberikan kinerja tertinggi dan fungsionalitas terintegrasi pada node FinFET 14nm/16nm. IC 3D generasi ketiga AMD menggunakan teknologi stacked silikon interkoneksi (SSI) untuk mendobrak batasan Hukum Moore dan mencapai pemrosesan sinyal tertinggi dan bandwidth I/O serial untuk memenuhi persyaratan desain paling ketat
XCVU7P-L2FLVB2104E Perangkat ini memberikan kinerja tertinggi dan fungsionalitas terintegrasi pada node FinFET 14nm/16nm. IC 3D generasi ketiga AMD menggunakan teknologi stacked silikon interkoneksi (SSI) untuk mendobrak batasan Hukum Moore dan mencapai pemrosesan sinyal tertinggi dan bandwidth I/O serial untuk memenuhi persyaratan desain yang paling ketat. Ini juga menyediakan lingkungan desain chip tunggal virtual untuk menyediakan jalur perutean terdaftar antar chip, memungkinkan pengoperasian di atas 600MHz dan menawarkan jam yang lebih kaya dan lebih fleksibel.
Atribut produk
Perangkat: XCVU7P-L2FLVB2104E
Tipe Produk: FPGA - Array Gerbang yang Dapat Diprogram di Lapangan
Seri: XCVU7P
Jumlah komponen logika: 1724100 LE
Modul Logika Adaptif - ALM: 98520 ALM
Memori tertanam: 50,6 Mbit
Jumlah terminal input/output: 778 I/O
Tegangan suplai - minimum: 850 mV
Tegangan Catu Daya - Maksimum: 850 mV
Suhu pengoperasian minimum: 0 °C
Suhu pengoperasian maksimum:+110 °C
Kecepatan data: 32,75 Gb/dtk
Jumlah transceiver: 80 transceiver
Gaya instalasi: SMD/SMT
Paket/Kotak: FBGA-2104
RAM terdistribusi: 24,1 Mbit
Blok RAM Tertanam - EBR: 50,6 Mbit
Sensitivitas kelembaban: Ya
Jumlah blok array logis - LAB: 98520 LAB
Tegangan catu daya kerja: 850 mV
