XCKU3P-2SFVB784I adalah chip array gerbang (FPGA) yang dapat diprogramkan dari keluarga Kintex Ultrascale+ Xilinx, yang merupakan FPGA berkinerja tinggi yang dirancang dengan fitur dan kemampuan canggih. Chip ini memiliki 2,6 juta sel logika, 2604 irisan DSP, dan 47 MB Ultraram, dan dibangun menggunakan teknologi proses 20nm
XCKU3P-2SFVB784I adalah chip array gerbang (FPGA) yang dapat diprogramkan dari keluarga Kintex Ultrascale+ Xilinx, yang merupakan FPGA berkinerja tinggi yang dirancang dengan fitur dan kemampuan canggih. Chip ini memiliki 2,6 juta sel logika, irisan 2604 DSP, dan 47 MB Ultraram, dan dibangun menggunakan teknologi proses 20nm.
"2SFVB784I" atas nama XCKU3P-2SFVB784I mengacu pada kode batch dan merek serta karakteristik kecepatan, suhu dan tingkat chip. Chip ini memiliki tingkat industri dan dapat mempertahankan kondisi yang keras.
Chip ini dirancang untuk aplikasi yang membutuhkan tingkat kinerja dan fleksibilitas yang tinggi, seperti akselerasi pusat data, komunikasi nirkabel, dan komputasi kinerja tinggi. Ini dilengkapi dengan antarmuka berkecepatan tinggi seperti 10/25/40/100 gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 X16, dan antarmuka memori SDRAM DDR4, dan dapat berjalan pada frekuensi maksimum 1.2GHz dengan konsumsi daya 50W.
XCKU3P-2SFVB784I juga menampilkan kemampuan I/O canggih, termasuk tri-mode Ethernet, transceiver serial, dan konektivitas serial berkecepatan tinggi. Chip mendukung algoritma dan desain canggih dan dapat diprogram menggunakan alat suite desain Vivado® Xilinx.
Secara keseluruhan, XCKU3P-2SFVB784I adalah chip FPGA berkinerja tinggi dan fleksibel yang cocok untuk aplikasi kelas atas, termasuk kecerdasan buatan, jaringan berkecepatan tinggi, pemrosesan video, dan komputasi berkinerja tinggi. Sumber daya dan fleksibilitas chip yang kuat menjadikannya pilihan populer di kalangan pengembang yang bekerja pada aplikasi rekayasa berkinerja tinggi di sektor industri, otomotif, dan kedirgantaraan.
