XCKU3P-2SFVB784I adalah chip Field-Programmable Gate Array (FPGA) dari keluarga Kintex UltraScale+ Xilinx, yang merupakan FPGA berkinerja tinggi yang dirancang dengan fitur dan kemampuan canggih. Chip ini memiliki 2,6 juta sel logika, 2604 irisan DSP, dan 47 Mb UltraRAM, dan dibuat menggunakan teknologi proses 20nm.
XCKU3P-2SFVB784I adalah chip Field-Programmable Gate Array (FPGA) dari keluarga Kintex UltraScale+ Xilinx, yang merupakan FPGA berkinerja tinggi yang dirancang dengan fitur dan kemampuan canggih. Chip ini memiliki 2,6 juta sel logika, 2604 irisan DSP, dan UltraRAM 47 Mb, dan dibuat menggunakan teknologi proses 20nm.
"2SFVB784I" dalam nama XCKU3P-2SFVB784I mengacu pada kode batch dan merek serta karakteristik kecepatan, suhu, dan kualitas chip. Chip ini berkelas industri dan dapat bertahan dalam kondisi yang keras.
Chip ini dirancang untuk aplikasi yang memerlukan performa dan fleksibilitas tingkat tinggi, seperti akselerasi pusat data, komunikasi nirkabel, dan komputasi performa tinggi. Dilengkapi dengan antarmuka berkecepatan tinggi seperti antarmuka memori 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16, dan DDR4 SDRAM, dan dapat berjalan pada frekuensi maksimum 1,2GHz dengan konsumsi daya 50W.
XCKU3P-2SFVB784I juga dilengkapi kemampuan I/O tingkat lanjut, termasuk tri-mode Ethernet, transceiver serial, dan konektivitas serial berkecepatan tinggi. Chip ini mendukung algoritma dan desain tingkat lanjut dan dapat diprogram menggunakan alat Vivado® Design Suite Xilinx.
Secara keseluruhan, XCKU3P-2SFVB784I adalah chip FPGA berkinerja tinggi dan fleksibel yang cocok untuk aplikasi kelas atas, termasuk kecerdasan buatan, jaringan berkecepatan tinggi, pemrosesan video, dan komputasi berkinerja tinggi. Sumber daya dan fleksibilitas chip yang kuat menjadikannya pilihan populer di kalangan pengembang yang bekerja pada aplikasi teknik berkinerja tinggi di sektor industri, otomotif, dan ruang angkasa.
