å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 lapisan 3Langkah HDI ditekan 3-6 lapisan terlebih dahulu, kemudian 2 dan 7 lapisan ditambahkan, dan akhirnya 1 hingga 8 lapisan ditambahkan, total sebanyak tiga kali. Berikut ini adalah sekitar 8 lapisan 3 Langkah HDI, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 8 lapisan 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Rincian Cepat 8 lapisan 3Langkah HDIPTempat Asal: Guangdong, Cina Nama Merek: Nomor Model HDI: Rigid-PCBBase: ITEQKetebalan Tembaga: 1oz Ketebalan Papan: 1.0mmMin. Ukuran lubang: 0.1mm Min. Lebar Garis: 3mil Min. Line Spacing: 3milSurface Finishing: ENIGNJumlah lapisan: 8L PCB Standard: IPC-A-600Solder Mask: Blue Legend: WhiteKutipan produk: Dalam 2 Jam Layanan: 24 Jam layanan teknis Pengiriman sampel: Dalam 14 hari
2Langkah HDI Laminasi dua kali. Ambil papan sirkuit delapan lapis dengan vias buta / terkubur sebagai contoh. Pertama, laminasi lapisan 2-7, pertama buat vias buta / terkubur yang rumit, lalu laminasi lapisan 1 dan 8 lapisan untuk membuat vias yang dibuat dengan baik. Berikut ini adalah tentang 6 lapisan 2 Langkah HDI, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 6 lapisan 2 Langkah HDI .
HDI adalah singkatan dari High Density Interconnector. Ini adalah semacam teknologi untuk produksi papan sirkuit cetak. Ini adalah papan sirkuit dengan kepadatan distribusi garis yang relatif tinggi menggunakan micro-blind terkubur melalui teknologi. Berikut ini adalah terkait IPI HDI PCB, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami IPAD HDI PCB.
HDI adalah singkatan bahasa Inggris dari High Density Interconnector, papan sirkuit cetak high-density interkoneksi (HDI). Papan sirkuit tercetak adalah elemen struktural yang dibentuk oleh bahan isolasi yang dilengkapi dengan kabel konduktor. Berikut ini adalah tentang 10 Layer 4Step HDI PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 10 Layer 4Step HDI PCB.
Ketika papan sirkuit tercetak dibuat menjadi produk akhir, sirkuit terintegrasi, transistor (trioda, dioda), komponen pasif (seperti resistor, kapasitor, konektor, dll.) Dan berbagai komponen elektronik lainnya dipasang di atasnya. Berikut ini adalah sekitar 24 Layers of Any Connected HDI related, Saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 24 Layers of Any Connected HDI.
Sementara desain elektronik terus meningkatkan kinerja seluruh alat berat, ia juga berusaha mengurangi ukurannya. Dalam produk portabel kecil dari ponsel ke senjata pintar, "kecil" adalah pengejaran konstan. Teknologi High-density Integration (HDI) dapat membuat desain produk akhir lebih kompak sambil memenuhi standar kinerja dan efisiensi elektronik yang lebih tinggi. Berikut ini adalah tentang 28 Layer 3step HDI Circuit Board terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
