Sementara desain elektronik terus meningkatkan kinerja seluruh alat berat, ia juga berusaha mengurangi ukurannya. Dalam produk portabel kecil dari ponsel ke senjata pintar, "kecil" adalah pengejaran konstan. Teknologi High-density Integration (HDI) dapat membuat desain produk akhir lebih kompak sambil memenuhi standar kinerja dan efisiensi elektronik yang lebih tinggi. Berikut ini adalah tentang 28 Layer 3step HDI Circuit Board terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
Rincian Cepat 28 Layer 3step HDI Circuit Board
Tempat Ofrigin: Guangdong, Cina
BrandName: 3-step HDI board ModelNumber: Rigid-PCB
Bahan Dasar: TUC
Ketebalan Tembaga: 1oz Ketebalan Papan: 2mm
Min. HoleSize: 0,1mm Min. Garis Lebar: 2,5mil Min. Penspasian Baris: 2.5mil
SurfaceFinishing: ENIG
Jumlah lapisan: 28L PCB Standar: IPC-A-600
SolderMask: Hijau
Legenda: Putih
Kutipan Produk: Dalam 2 Jam
Layanan: Layanan teknis 24 Jam Sampel pengiriman: Dalam 14 hari
HONTEC Quick Electronics Limited (HONTEC), didirikan pada tahun 2009, adalah salah satu produsen Quickturn Printed Circuit Board, yang mengkhususkan diri dalam prototipe quickturn campuran, volume rendah dan quickturn PCB untuk industri teknologi tinggi di 28 negara. Setelah beroperasi dengan cepat dan efisien, produk-produk PCB mengandung 4 hingga 48 lapisan, HDI, Tembaga Berat, Rigid-Flex, microwave frekuensi tinggi, dan Kapasitansi Tertanam, dan menyediakan layanan "PCB One-stop Shop" untuk memenuhi beragam permintaan pelanggan. HONTEC mampu memproduksi 4.500 varietas setiap bulan untuk memenuhi pengiriman 24 jam untuk 4 lapisan PCB, 48 jam untuk 6 lapisan dan 72 jam untuk 8 atau lebih lapisan PCB paling cepat. Terletak di SiHui, GuangDong, HONTEC bermitra dengan UPS, DHL, dan forwarder kelas dunia untuk menyediakan layanan pengiriman yang efisien.
