Tren pengembangan papan sirkuit berkecepatan tinggi telah mencapai nilai output tahunan 30 miliar yuan. Dalam desain sirkuit berkecepatan tinggi, tidak dapat dihindari untuk memilih bahan baku papan sirkuit. Kepadatan serat kaca secara langsung menghasilkan perbedaan terbesar dalam impedansi papan sirkuit, dan nilai komunikasi juga berbeda. Berikut ini adalah tentang Isola FR408HR PCB yang terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami Isola FR408HR PCB.
Substrat sirkuit berkecepatan tinggi yang umum digunakan termasuk seri M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-Speed, FR408, FR408HR, EM-888, Tu-882, S7038, M6, R04350B, TU872. Berikut ini adalah tentang Megtron4 yang terkait dengan PCB berkecepatan tinggi, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami Megtron4 PCB kecepatan tinggi.
Misalnya, dari perspektif pengujian proses produksi, pengujian IC umumnya dibagi menjadi pengujian chip, pengujian produk jadi, dan pengujian inspeksi. Kecuali diminta sebaliknya, pengujian chip umumnya hanya melakukan pengujian DC, dan pengujian produk jadi dapat memiliki pengujian AC atau pengujian DC. Dalam lebih banyak kasus, kedua tes tersedia. Berikut ini adalah tentang Peralatan Industri Kontrol terkait PCB, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami Industri Peralatan Kontrol PCB.
Papan sirkuit FR4 konduktivitas termal yang tinggi biasanya memandu koefisien termal menjadi lebih besar dari atau sama dengan 1,2, sedangkan konduktivitas termal ST115D mencapai 1,5, kinerjanya baik, dan harganya moderat. Berikut ini adalah tentang PCB Thermal Konduktivitas Tinggi terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami PCB Konduktivitas Termal Tinggi.
Frekuensi tinggi dari peralatan elektronik merupakan tren perkembangan, terutama dalam peningkatan pengembangan jaringan nirkabel dan komunikasi satelit, produk informasi bergerak menuju kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi, dan produk komunikasi bergerak menuju kapasitas besar dan transmisi suara nirkabel berkecepatan tinggi, video dan standardisasi data. Pengembangan produk generasi baru membutuhkan substrat frekuensi tinggi. Berikut ini adalah tentang 18G Radar Antenna PCB terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami 18G Radar Antenna PCB.
HDI adalah singkatan bahasa Inggris dari High Density Interconnector, papan sirkuit cetak high-density interkoneksi (HDI). Papan sirkuit tercetak adalah elemen struktural yang dibentuk oleh bahan isolasi yang dilengkapi dengan kabel konduktor. Berikut ini adalah tentang 10 Layer 4Step HDI PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 10 Layer 4Step HDI PCB.
