Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.
View as  
 
  • XCVU13P-L2FLGA2577E adalah chip FPGA (array gerbang yang dapat diprogram bidang) yang kuat dari seri Virtex Ultrascale+ Xilinx. Ini fitur 13 juta sel logika dan 32 GB/s bandwidth memori. Chip ini dibangun menggunakan teknologi proses 16nm dengan teknologi FinFET+, menjadikannya chip berkinerja tinggi dengan konsumsi daya rendah.

  • XCZU7EV-2FBVB900I adalah SOC (Sistem pada Chip) dari Zynq Ultrascale+ MPSOC (Sistem Multi-Processor System) Xilinx. Chip ini memiliki arsitektur pemrosesan yang heterogen yang menggabungkan logika yang dapat diprogram dan unit pemrosesan prosesor 64-bit ARMV8, memberikan tingkat kinerja dan fleksibilitas yang tinggi kepada pengembang.

  • XCVU9P-L2FLGA2104E adalah virtex ultrascale+ chip FPGA dari Xilinx, penyedia terkemuka solusi logika yang dapat diprogram. Chip ini adalah bagian dari seri Virtex Ultrascale+ Xilinx yang berkinerja tinggi dan memiliki 4,5 juta sel logika, 83.520 irisan DSP, dan 1.728 MB Ultraram

  • XCKU15P-2FFVE1517I adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) dari Xilinx, yang termasuk dalam keluarga Kintex Ultrascale+. Chip ini menggunakan teknologi proses 20nm dan memiliki 1,4 juta sel logika dan 5.520 irisan DSP.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E adalah virtex ultrascale+ chip FPGA dari Xilinx. Ini fitur 924.480 sel logika dan 3600 unit DSP, dan menggunakan teknologi proses FINFET+ 16nm.

  • Chip ini menyediakan unit logika 230k dan mengintegrasikan beberapa antarmuka komunikasi berkecepatan tinggi seperti PCIe 2.0 x8, konektor serial berkecepatan tinggi DDR3 Controller memori, dll. CHIP mengadopsi teknologi manufaktur berdasarkan proses 40 nanometer, yang memiliki kelebihan seperti kapasitas pemrosesan yang efisien, konsumsi rendah EP4SGX230HF35C, dan costs low power low. Chip ini memiliki berbagai aplikasi dalam komputasi kinerja tinggi, komunikasi jaringan, transkode video, dan pemrosesan gambar.

X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept